[發明專利]一種分體天線超高頻電子標簽及反射天線單元

無效

• 申請號: 201210318008.3
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN103679248A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 滕玉杰
• 申請（專利權）人: 深圳市華陽微電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳市匯力通專利商標代理有限公司 44257
• 代理人: 張慧芳;茅秀彬

技術領域

本發明屬于電子標簽技術領域，特別是一種分體天線超高頻電子標簽及反射天線單元。

背景技術

電子標簽在商品流通，防偽等領域已逐步得到廣泛應用，但隨著使用的不斷擴大，成本逐步成了其進一步發展的瓶頸。

目前，尺寸小、厚度薄的電子標簽采用小尺寸輻射天線和反射天線結合的分體天線是一種可行的方式，通常其反射天線采用銅板、鋁板蝕刻工藝制作，成本高，浪費材料，對環境有污染，使用效果欠理想。

發明內容

本發明的目的是提供一種分體天線超高頻電子標簽，以及該電子標簽中采用的一種改進的反射天線單元，并使用模切工藝制造該反射天線單元、厚度薄的電子標簽，拓展RFID電子標簽在產品中的應用。

本發明分體天線超高頻電子標簽，包括：

一RFID小標簽，具有輻射天線單元和射頻IC芯片；及

反射天線單元，它由一基板和設置于該基板一面的反射天線組成，該反射天線包括折合振子，該折合振子的兩開口端分別連接一個折線部，該折合振子的上橫部分的中部向下延伸出一對耦合折線部分；所述RFID小標簽粘貼于該一對耦合折線部分上面，與反射天線以耦合饋電方式進行信號的傳送。

其中，所述耦合折線部分包括豎直段，向內延伸的水平段，以及向內、向下延伸的傾斜段。所述折線部包括位于折合振子外端的寬豎直段，折合振子的開口端的豎直連接段，以及連接該寬豎直段和該豎直連接段的水平段。

所述反射天線是鋁箔反射天線，厚度為0.01-0.15mm；所述基板為塑料薄膜或銅紙板等，厚度為0.03-0.5mm。

所述RFID小標簽的輻射天線單元包含基片和印刷于該基片上的“凹”字形輻射天線；還可以在該輻射天線上覆蓋一層透明塑料薄膜。基片采用塑料薄膜、薄紙板等，厚度為0.03-0.5mm；透明塑料薄膜的厚度可為0.03-0.5mm。

所述?RFID小標簽與所述反射天線單元粘貼結合，所述?RFID小標簽的“凹”字形輻射天線的凹陷部朝向所述折合振子的開口端或者所述折合振子的開口端的相反方向。

用于上述分體天線超高頻電子標簽的一種反射天線單元，其特征是：該反射天線單元由一基板和設置于該基板一面的反射天線組成，該反射天線包含折合振子，該折合振子的兩開口端分別連接一個折線部，該折合振子的上橫部分的中部向下延伸出一對耦合折線部分，該一對耦合折線部分處用于粘貼RFID小標簽。

其中，所述折線部包括位于折合振子外端的寬豎直段，折合振子的開口端的豎直連接段，以及連接該寬豎直段和該豎直連接段的水平段；所述耦合折線部分包括豎直段，向內延伸的水平段，以及向內、向下延伸的傾斜段。

本發明電子標簽采用具有輻射天線的RFID小標簽與反射天線單元層疊結合的分體天線技術，RFID小標簽粘貼于粘貼于該反射天線單元的一對耦合折線部分上面，與反射天線以耦合饋電方式進行信號的傳送。其制造成本低廉，材料易回收，符合環保要求。

其反射天線單元采用鋁箔或銅箔模切成的新型反射天線，該反射天線由折合振子、與折合振子連接兩個折線部以及一對耦合折線部分組成，實際使用證明該耦合折線部分與RFID小標簽中的輻射天線貼合時耦合效果優于同類產品。

附圖說明

圖1為本發明實施例1電子標簽結構示意圖；

圖2為圖1實施例1的反射天線單元結構示意圖；

圖3為圖1實施例1的RFID小標簽分解示意圖；

圖4為圖3?RFID小標簽和圖2反射天線單元結合狀態示意圖；

圖5為本發明實施例2的RFID小標簽和反射天線單元結合狀態示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明做進一步說明。

參照圖1-4，實施例1分體天線超高頻電子標簽主要包括RFID小標簽和反射天線單元等，RFID小標簽具有輻射天線單元和射頻IC芯片34。?

RFID小標簽的輻射天線單元含基片32，印刷于該基片32上的“凹”字形輻射天線33（如印刷銀天線），以及覆蓋于該輻射天線33上的透明塑料薄膜31；射頻IC芯片34連接到“凹”字形輻射天線33凹陷部中間開口端的一對連接端子。為降低成本，基片32采用塑料薄膜、銅紙板等，厚度為0.03-0.5mm；透明塑料薄膜31的厚度為0.03-0.5mm。