[發明專利]一種分體天線超高頻電子標簽及反射天線單元

無效

• 申請號: 201210318008.3
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN103679248A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 滕玉杰
• 申請（專利權）人: 深圳市華陽微電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳市匯力通專利商標代理有限公司 44257
• 代理人: 張慧芳;茅秀彬

1.一種分體天線超高頻電子標簽，其特征是包括：

一RFID小標簽，具有輻射天線單元和射頻IC芯片；及

反射天線單元，它由一基板和設置于該基板一面的反射天線組成；該反射天線包括折合振子，該折合振子的兩開口端分別連接一個折線部，該折合振子的上橫部分的中部向下延伸出一對耦合折線部分；所述RFID小標簽粘貼于該一對耦合折線部分上面。

2.如權利要求1所述的電子標簽，其特征是：其中，所述耦合折線部分包括豎直段，向內延伸的水平段，以及向內、向下延伸的傾斜段。

3.如權利要求1所述的電子標簽，其特征是：其中，所述折線部包括位于折合振子外端的寬豎直段，折合振子的開口端的豎直連接段，以及連接該寬豎直段和該豎直連接段的水平段。

4.如權利要求1所述的電子標簽，其特征是：其中，所述折線部包括位于折合振子外端的寬豎直段，折合振子的開口端的豎直連接段，以及連接該寬豎直段和該豎直連接段的水平段；所述耦合折線部分包括豎直段，向內延伸的水平段，以及向內、向下延伸的傾斜段。

5.如權利要求1或2或3或4所述的電子標簽，其特征是：所述RFID小標簽的輻射天線單元包含厚度為0.03-0.5mm的基片和印刷于該基片上的“凹”字形輻射天線。

6.如權利要求5所述的電子標簽，其特征是：所述?RFID小標簽的“凹”字形輻射天線的凹陷部朝向所述折合振子的開口端或者所述折合振子的開口端的相反方向。

7.如權利要求1或2或3或4所述的電子標簽，其特征是：所述反射天線是鋁箔反射天線或銅箔反射天線，厚度為0.01-0.15mm；所述基板為塑料薄膜或銅紙板，厚度為0.03-0.5mm。

8.用于分體天線超高頻電子標簽的一種反射天線單元，其特征是：該反射天線單元由一基板和設置于該基板一面的反射天線組成；該反射天線包含折合振子，該折合振子的兩開口端分別連接一個折線部，該折合振子的上橫部分的中部向下延伸出一對耦合折線部分，該一對耦合折線部分處用于粘貼RFID小標簽。

9.如權利要求8所述的反射天線單元，其特征是：所述反射天線是鋁箔或銅箔反射天線，厚度為0.01-0.15mm；所述基板為塑料薄膜或銅紙板，厚度為0.03-0.5mm。

10.如權利要求8所述的反射天線單元，其特征是：其中，所述折線部包括位于折合振子外端的寬豎直段，折合振子的開口端的豎直連接段，以及連接該寬豎直段和該豎直連接段的水平段；所述耦合折線部分包括豎直段，向內延伸的水平段，以及向內、向下延伸的傾斜段。