[發明專利]四工位并行測試裝置及其測試方法有效
| 申請號: | 201210317212.3 | 申請日: | 2012-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN103674949A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 王銳;胡泉金;楊朝輝;石磊 | 申請(專利權)人: | 深圳麥遜電子有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/84 | 分類號: | G01N21/84 |
| 代理公司: | 深圳市國科知識產權代理事務所(普通合伙) 44296 | 代理人: | 陳永輝 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 四工位 并行 測試 裝置 及其 方法 | ||
【技術領域】
本發明涉及PCB測試技術領域,更具體的說,本發明涉及一種四工位并行測試裝置及其測試方法。
【背景技術】
隨著HDI工藝技術的突破及HDI板的廣泛應用,針對HDI板的測試工藝及方法相對滯后,目前業內通行的方法是PCB通過自動線運動至指定區域,然后進行拍照,再進行測試,最后進行區分。如圖1所示,為傳統的PCB測試方法的示意圖,PCB板通過上料機構放置到測試裝置上后,依靠皮帶10進行傳輸,并依靠傳感器分別停在不同的工位上,例如,PCB板利用傳感器停在測試工位上后,測試工位的上、下模具壓合,進行PCB板的測試,測試完成后,通過皮帶將測試完成的PCB板傳輸到下一工位,這種測試方法的缺點是PCB板通過皮帶進行傳輸,并依靠PCB板與皮帶之間的摩擦力停止,因此每次測試的PCB板停止的位置均不一致,拍照與測試的位置不固定,容易出現偏差,導致關鍵工位CCD拍照和測試工位不在同一基準,造成測試的良率降低,并且由于該種測試裝置的各個工位之間呈線狀分布,使得設備較長從而占地面積大,運行效率不高。
【發明內容】
本發明的目的在于有效克服上述技術的不足,提供一種四個工位并行測試的裝置,該裝置的各個工位獨立運作,大大的提高了測試的精度、測試的穩定性以及測試效率,并且縮小了設備占地面積。
本發明的技術方案是這樣實現的:它包括
一PCB料臺,用于放置待測PCB板和已完成測試的PCB板;
一上料機構,安裝于PCB料臺旁邊,用于將PCB料臺上的待測PCB板移動至待測PCB工位上;
一旋轉測試臺,該旋轉測試臺由工作臺和驅動工作臺旋轉的驅動電機組成,于所述工作臺上設有四個工位,分別為上料工位、影像拍照工位、測試工位以及收料工位,并且兩兩工位之間的夾角為90°;所述四個工位上均設有夾板裝置,用于夾持住上料機構傳送的待測PCB板;所述影像拍照工位上設有采樣裝置,該采樣裝置包括圖像傳感器,圖像傳感器可水平前后、左右移動,并連入一數據處理中心,用于將待測PCB板的圖像信息采集后傳送至數據處理中心;所述測試工位上設有微調裝置,該微調裝置通過數據處理中心的控制,對待測PCB板的進行微調,該測試工位還設置有測試夾具,該測試夾具由上、下夾具構成,用于對待測PCB板上相應測試點引出進行測試;所述收料工位上方設有一取料機構;
取料機構,安裝于旋轉測試裝置的收料工位的一側,具有可吸附PCB板的真空吸嘴,用于夾持測試完成后的PCB板并放置到PCB料臺上;
一數據處理中心,與上述各部分電性連接,用于控制各部分的動作;
上述結構中,所述PCB料臺上設有待測PCB板放置區、通過區(PASS)以及未通過區(FAIL);
上述結構中,所述送料機構與取料機構均包括一個可轉動的水平橫臂,該水平橫臂末端設有升降氣缸,所述氣缸頂端設有用于吸附PCB板的吸盤。
本發明的另一個目的在于提供一種適用于上述四工位并行測試裝置的測試方法,該測試方法包括以下步驟:
a、通電開機,對四工位并行測試裝置進行通電,設定好相關參數,再將需要進行測試的PCB板放置到待測PCB板放置區;
b、上料,上料機構的水平橫臂移動至待測PCB板放置區上方,升降氣缸下降,真空吸嘴吸住待測PCB板后升降氣缸上升,此后水平橫臂移動至旋轉測試裝置的上料工位上方,升降氣缸下降,將待測PCB板放置到上料工位的夾板裝置上,夾板裝置將PCB板固定在上料工位上,完成上料過程;
c、旋轉測試臺旋轉90°,旋轉測試臺在驅動電機的作用下旋轉90°,將待測PCB板旋轉至影像拍照工位上,位于影像拍照工位上方和下方的圖像傳感器對待測PCB板進行圖像采集并傳送至數據處理中心,數據處理中心對其識別后得出待測PCB板的位置及測試偏差值信息;
d、旋轉測試臺按照步驟c中的旋轉方向再次旋轉90°,將待測PCB板旋轉至測試工位上,測試工位上設有微調裝置,該微調裝置根據步驟c中得出的待測PCB板的位置及測試偏差值信息,對待測PCB板的位置進行微調,保證待測PCB板調整至正確的測試位;
e、進行壓合測試,步驟d中待測PCB板的位置進行微調后,設置在測試工位上的上、下夾具進行壓合,壓合后即可開始PCB板測試,數據處理中心連接到上、下夾具上,記錄測試過程信息以及最終測試結果,并給出判斷信息;
f、測試完成,上、下夾具松開,返回原始位置,旋轉測試裝置按照步驟d中的旋轉方向再次旋轉90°,測試完成的PCB板即旋轉至收料工位;
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