[發明專利]LED封裝模塊及具有該LED封裝模塊的LED燈具

無效

• 申請號: 201210317101.2
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN103682055A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 張志超;桂輝;戴雪維;梁玉華
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術領域

本發明涉及一種LED封裝模塊及具有該LED封裝模塊的LED燈具。

背景技術

LED燈具作為一種新光源，由于其具有效率高、光色純、能耗低、壽命長、可靠耐用、無污染、控制靈活等優點，因而得到了廣泛應用。LED燈具包括LED封裝模塊。具體地，LED封裝模塊通常通過MCOB（Multiple?Chips?On?Board，板上多芯片）形成，在MCOB上成型有多個反射杯。特別地，為了實現高反射性并增加光輸出效率，反射杯的側面和底面均涂覆有Ag。每個LED芯片均被安裝在各自的反射杯中并通過封裝材料封裝在各自的反射杯中。

具體地說，參照圖1-3，現有的LED封裝模塊100分別對MCOB?101上的每個反射杯103填注封裝材料107，直至封裝材料的頂面與反射杯的頂邊緣平齊，然后使封裝材料固化，從而形成封裝。這種封裝的目的一方面在于保護LED芯片105，另一方面對反射杯上所涂覆的Ag提供氣密保護以防止其與空氣接觸而被氧化。在實際的應用中，通常情況下封裝材料與MCOB板的熱膨脹系數不同，所以在填注時要謹慎地調節并保持封裝材料的溫度、MCOB板的溫度等多種工藝條件，從而避免例如由于二者之間的溫差所造成的膨脹或收縮的程度不同等原因而使得固化的封裝材料與MCOB板之間產生間隙109。

但是，在上述的已知方案至少存在以下的技術問題：

1）由于要分別對每個反射杯進行填注，因而生產效率較低。這種情況對于具有彼此分離的多個反射杯的LED封裝模塊來說尤其明顯。

2）由于將封裝材料填注至與反射杯的頂緣平齊的高度，即使如上所述地填注過程中謹慎調節并保持各種工藝條件，仍然不可避免地在封裝材料在固化之后，封裝材料的表面由于溫度的下降而形成凹陷部，凹陷部通常位于每個反射杯中的封裝材料的頂部中央位置處。這種凹陷部將使得封裝材料形成表面張力，從而產生封裝材料從封裝材料與反射杯接合的周邊朝向封裝材料的頂部中央位置處張緊的力，這種力使得封裝材料易于與反射杯脫離結合，并在二者之間產生間隙。這種間隙將使得空氣和水汽進入反射杯中，導致Ag的氧化。一旦Ag被氧化，該問題將變得更加嚴重，即，Ag導電性及反射性等均變差，使得MCOB的整體性能及可靠性急劇下降。

3）正如前所述，通常封裝材料與MCOB板之間的熱膨脹系數不同，因而，封裝材料的膨脹/收縮和MCOB的膨脹/收縮不一致，因而在使用一段時間之后，這種不一致將導致二者之間脫離結合，并在二者之間產生間隙。這種間隙將使得空氣和水汽進入反射杯中，導致Ag的氧化，進而降低MCOB的整體性能及可靠性。

因而，期望一種能夠實現良好氣密的LED封裝模塊。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，從而提供一種LED封裝模塊及具有該LED封裝模塊的LED燈具，其能夠實現良好的氣密性。

根據本發明的一個方面，提供了一種LED封裝模塊，LED封裝模塊包括：電路板；至少一個反射杯，形成于電路板中；至少一個LED，分別安置在相應的反射杯中；以及封裝材料，封裝材料填充在反射杯中，其特征在于，封裝材料還覆蓋電路板的反射杯之外的表面。

進一步地，電路板包括用于設置反射杯的中央區域和相對于中央區域突出的環繞突緣，封裝材料覆蓋由電路板的突緣限定出的中央區域。

進一步地，覆蓋有封裝材料的中央區域在高度方面低于突緣或者與突緣齊平。

進一步地，反射杯與突緣的最近距離大于一預設距離。

進一步地，突緣具有矩形形狀。

進一步地，突緣的角部處被倒圓。

進一步地，突緣具有圓環形形狀。

進一步地，LED封裝模塊包括以直線形陣列的方式或以圓形陣列的方式布置的多個反射杯，或者LED封裝模塊僅包括一個反射杯。

進一步地，電路板的中央區域包括多個凹腔，凹腔的底壁和側壁上涂覆反射材料，以形成反射杯。

進一步地，反射材料是Ag。

進一步地，多個凹腔彼此分立。

進一步地，突緣通過沖壓工藝形成。

進一步地，封裝材料由導熱膠形成。

進一步地，導熱膠為硅膠。

進一步地，導熱膠為混合有磷的硅膠。

根據本發明的另一個方面，提供了LED燈具，該LED燈具包括根據前述的任一種LED封裝模塊。

通過本發明的各種實施例，可以至少實現以下效果中的一種或多種：