[發(fā)明專(zhuān)利]LED封裝模塊及具有該LED封裝模塊的LED燈具

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210317101.2
• 申請(qǐng)日: 2012-08-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103682055A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張志超;桂輝;戴雪維;梁玉華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/54
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種LED封裝模塊，所述LED封裝模塊包括：

電路板（301）；

至少一個(gè)反射杯（303），形成于所述電路板（301）中；

至少一個(gè)LED（305），分別安置在相應(yīng)的所述反射杯（303）中；以及

封裝材料（307），所述封裝材料（307）填充在所述反射杯（303）中，其特征在于，所述封裝材料（307）還覆蓋所述電路板（301）的位于所述反射杯（303）之外的表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述電路板（301）包括用于設(shè)置所述反射杯的中央?yún)^(qū)域和相對(duì)于所述中央?yún)^(qū)域突出的環(huán)繞突緣（310），所述封裝材料（307）覆蓋由所述電路板（301）的突緣限定出的所述中央?yún)^(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝模塊，其特征在于，覆蓋有所述封裝材料的所述中央?yún)^(qū)域在高度方面低于所述突緣或者與所述突緣齊平。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述反射杯與所述突緣的最近距離大于一預(yù)設(shè)距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述突緣（310）為矩形環(huán)形狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述突緣（310）的角部處被倒圓。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述突緣（310）具有圓環(huán)形形狀。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述LED封裝模塊包括以直線形陣列的方式或以圓形陣列的方式布置的多個(gè)反射杯（303），或者所述LED封裝模塊僅包括一個(gè)反射杯。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述電路板的所述中央?yún)^(qū)域包括多個(gè)凹腔，所述凹腔的底壁和側(cè)壁上涂覆反射材料，以形成所述反射杯。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述反射材料是Ag。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述多個(gè)凹腔彼此分立設(shè)置。

12.根據(jù)權(quán)利要求2-7所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述突緣通過(guò)沖壓工藝形成。

13.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述封裝材料（307）由導(dǎo)熱膠形成。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱膠為硅膠。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的LED封裝模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱膠為混合有磷的硅膠。

16.一種LED燈具，其特征在于，所述LED燈具包括根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)所述的LED封裝模塊。