[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210316514.9
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN102969309A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 進(jìn)藤浩一郎;巖本正次
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社東芝
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/538;H01L23/31
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 陳海紅;段承恩

1.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，具備：

具有第1主面和對置于所述第1主面的第2主面的矩形的基板，

安裝于所述第1主面上的矩形的第1半導(dǎo)體芯片，

疊層于所述第1半導(dǎo)體芯片上的1個(gè)以上的第2半導(dǎo)體芯片，和

疊層于所述1個(gè)以上的第2半導(dǎo)體芯片上的1個(gè)以上的第3半導(dǎo)體芯片；

所述基板在所述第1主面上的第1邊側(cè)，具有與所述1個(gè)以上的第2半導(dǎo)體芯片的電極連接的第1連接端子和與所述第1連接端子電連接且與所述第1半導(dǎo)體芯片的第1電極連接的第3連接端子，

在所述第1主面上的夾著所述第1半導(dǎo)體芯片與所述第1邊對置的第2邊側(cè)，具有與所述1個(gè)以上的第3半導(dǎo)體芯片的第2電極連接的第2連接端子和與所述第2連接端子電連接且與所述第1半導(dǎo)體芯片的電極連接的第4連接端子，

在所述第1主面上的與所述第1、第2邊不同的第3、第4邊側(cè)，具有分別與所述第1半導(dǎo)體芯片的第3、第4電極連接的第5、第6連接端子，

在所述第2主面上的對應(yīng)于所述第3、第4邊的位置，具有分別與所述第5、第6連接端子電連接的第1、第2外部連接端子；

所述第1半導(dǎo)體芯片分別在對應(yīng)于所述基板的所述第1邊的邊側(cè)具有所述第1電極，在對應(yīng)于所述基板的所述第2邊的邊側(cè)具有所述第2電極，在對應(yīng)于所述基板的所述第3邊的邊側(cè)具有所述第3電極，在對應(yīng)于所述基板的所述第4邊的邊側(cè)具有所述第4電極。

2.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，具備：

具有第1主面和對置于所述第1主面的第2主面的矩形的基板，

安裝于所述第1主面上的第1半導(dǎo)體芯片，

疊層于所述第1半導(dǎo)體芯片上的1個(gè)以上的第2半導(dǎo)體芯片，和

疊層于所述1個(gè)以上的第2半導(dǎo)體芯片上的1個(gè)以上的第3半導(dǎo)體芯片；

所述基板在所述第1主面上的第1邊側(cè)，具有與所述1個(gè)以上的第2半導(dǎo)體芯片的電極連接的第1連接端子和與所述第1連接端子電連接且與所述第1半導(dǎo)體芯片的第1電極連接的第3連接端子，

在所述第1主面上的夾著所述第1半導(dǎo)體芯片與所述第1邊對置的第2邊側(cè)，具有與所述1個(gè)以上的第3半導(dǎo)體芯片的第2電極連接的第2連接端子和與所述第2連接端子電連接且與所述第1半導(dǎo)體芯片的電極連接的第4連接端子。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于：

所述基板在所述第1主面上的與所述第1、第2邊不同的第3、第4邊側(cè)，具有分別與所述第1半導(dǎo)體芯片的第3、第4電極連接的第5、第6連接端子；

在所述第2主面上的對應(yīng)于所述第3、第4邊的位置，具有分別與所述第5、第6連接端子電連接的第1、第2外部連接端子。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于：

所述第1半導(dǎo)體芯片為矩形；

在對應(yīng)于所述基板的所述第1邊的邊側(cè)具有所述第1電極；

在對應(yīng)于所述基板的所述第2邊的邊側(cè)具有所述第2電極。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于：

所述第1半導(dǎo)體芯片在對應(yīng)于所述基板的所述第3邊的邊側(cè)具有所述第3電極；

在對應(yīng)于所述基板的所述第4邊的邊側(cè)具有所述第4電極。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于：

從所述第1半導(dǎo)體芯片的第1電極到所述1個(gè)以上的第2半導(dǎo)體芯片的電極的布線長度與從所述第1半導(dǎo)體芯片的第2電極到所述1個(gè)以上的第3半導(dǎo)體芯片的電極的布線長度基本相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于：

從所述第1半導(dǎo)體芯片的電極到所述第1外部連接端子的布線長度與從所述第1半導(dǎo)體芯片的電極到所述第2外部連接端子的布線長度基本相同。