[發明專利]引線框架、半導體制造裝置以及半導體裝置

無效

• 申請號: 201210315128.8
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN103021992A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 三宅英太郎
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/67
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 高科

（相關申請）

本申請享有以日本專利申請2011-205444號（申請日：2011年9月21日）為基礎申請的優先權。本申請參照該基礎申請而包含基礎申請的全部內容。

技術領域

本發明的實施例涉及封裝半導體芯片時使用的引線框架。使用該引線框架的半導體制造裝置以及半導體裝置。

背景技術

傳統的引線框架通過將具有以沖切等方式形成的裸片焊盤（die?pad）的厚板框架和具有多個引線端子的薄板框架連接而構成。厚板的引線框架和薄板的引線框架之間，通過在將設于一個框架的引腳插入設于另一個框架的通孔后將引腳鉚接而連接起來（例如，參照日本公開專利2006-191144號公報）。

發明內容

（發明要解決的課題）

然而，在通過在將設于一個框架的引腳插入設于另一個框架的通孔后將引腳鉚接而將框架彼此連接的情況下，需要在通孔和引腳之間設置間隙（clearance）。因此，傳統的引線框架存在尺寸精度降低與間隙相應的量的問題。

本發明的實施例旨在提供能夠提高尺寸精度的引線框架、使用該引線框架的半導體制造裝置以及半導體裝置。

（解決課題的手段）

與本發明的實施例有關的引線框架包括：具有放置半導體芯片的載置面的裸片焊盤；具有內引線和外引線的多個引線；以及從裸片焊盤延伸到多個引線的兩個端側并以使內引線的端部位于載置面的上部的方式將裸片焊盤與多個引線連接起來的連接構件。

附圖說明

圖1是實施例的引線框架的構成圖。

圖2是實施例的引線框架的局部平面圖和側視圖。

圖3是裸片鍵合（die?bonding）裝置的構成圖。

圖4是引線鍵合（wire?bonding）裝置的構成圖。

圖5是樹脂成型裝置的構成圖。

圖6是與實施例的變形例有關的引線框架的構成圖。

具體實施方式

（實施例）

圖1是實施例的引線框架1的構成圖（俯視圖）。圖2（a）是引線框架1的虛線所圍區域的平面圖。圖2（b）是從圖1的箭頭α的方向看引線框架1的側視圖。再者，圖2（a）及圖2（b）中虛線表示成型樹脂封裝的邊界線。此外，點劃線和粗實線表示成型樹脂封裝后的引線框架1的切斷位置。以下，參照圖1和圖2說明實施例的引線框架1。

引線框架1利用由厚板和薄板構成的異型材框架一體形成，設有多個元件部（圖1和圖2中示出橫向連接的2個元件），所述元件部由在框體40和框體40內形成的裸片焊盤10、將各裸片焊盤10夾于其中而對置的2個引線群20以及將裸片焊盤10和引線群20連接于框體40的連接構件30作為一個單元構成。再者，作為實際的引線框架，例如，總體上以10個左右的元件橫向連接為宜。這里所說的“元件”指半導體芯片。

裸片焊盤10具有由矩形厚板形成的、放置半導體芯片（未圖示）的載置面11。再者，裸片焊盤10兼作散熱板使用，裸片焊盤10的背面12以露出于封裝表面的狀態被成型樹脂密封。

引線群20分別配置在由薄板形成的、各裸片焊盤10的端面（側面）10A側和與端面10A相對的端面（側面）10B側。引線群20分別由多個引線21以及在與多個引線21的長度方向垂直的方向上的延伸的、連接并保持該等多個引線21的系桿22構成。各引腳21具有由通過鍵合線B與半導體芯片的電極連接的內引線21a和由外部連接端子構成的外引線21b。再者，系桿22在半導體芯片用成型樹脂密封后被切斷。

連接構件30由薄板形成，從裸片焊盤10延伸到引線群20的兩個端側，將裸片焊盤10和引線群20連接于框體40。連接構件30包括：將裸片焊盤10的4個角10a～10d連接于框體40的吊掛引腳31；以及在一端側與引線群20的系桿22連接、將該引線群20連接于框體40的連接引腳32。連接引腳32與引線群20的多個引線21的長度方向平行地延伸，其途中設有使引線群20的內引線21a的端部T位于裸片焊盤10的載置面11的上部的折曲部32a。裸片焊盤10和引線群20通過連接構件30保持在框體40內的預定位置上。

框體40由薄板形成，其上形成有用于將裸片焊盤10和引線群20相對于后述的裸片鍵合裝置、鍵合裝置、樹脂成型裝置等的半導體制造裝置定位的對準（定位）孔41。通過使框體40的孔41被這些半導體制造裝置所具備的對準（定位）銷插入，將引線框架1的裸片焊盤10和引線群20相對于半導體制造裝置定位。