[發(fā)明專利]引線框架、半導(dǎo)體制造裝置以及半導(dǎo)體裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210315128.8
• 申請(qǐng)日: 2012-08-30
• 公開（公告）號(hào): CN103021992A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 三宅英太郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社東芝
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L21/67
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 高科

1.一種引線框架，其中，包括：

裸片焊盤，具有放置半導(dǎo)體芯片的載置面；

多個(gè)引線，具有內(nèi)引線和外引線，通過在與所述內(nèi)引線和外引線的長(zhǎng)度方向垂直的方向上延伸的系桿連接；

框體，保持所述裸片焊盤和所述多個(gè)引線；以及

連接構(gòu)件，從所述裸片焊盤延伸到所述多個(gè)引線的兩個(gè)端側(cè)，具有將所述裸片焊盤連接到所述框體的吊掛引腳和形成有使所述內(nèi)引線的端部位于所述載置面的上部的折曲部、并將所述系桿連接到所述框體的連接引腳，

所述裸片焊盤由厚板構(gòu)成，所述多個(gè)引線和所述連接構(gòu)件由薄板構(gòu)成。

2.一種引線框架，其中，包括：

裸片焊盤，具有放置半導(dǎo)體芯片的載置面；

多個(gè)引線，具有內(nèi)引線和外引線；以及

連接構(gòu)件，從所述裸片焊盤延伸到所述多個(gè)引線的兩個(gè)端側(cè)，以使所述內(nèi)引線的端部位于所述載置面的上部的方式將所述裸片焊盤與所述多個(gè)引線連接。

3.如權(quán)利要求2所述的引線框架，其中：

所述連接構(gòu)件上形成有使所述內(nèi)引線的端部位于所述載置面的上部的折曲部。

4.如權(quán)利要求2所述的引線框架，其中：

還包括框體，保持所述裸片焊盤和所述多個(gè)引線，

所述連接構(gòu)件具有將所述裸片焊盤連接到所述框體的吊掛引腳和將所述多個(gè)引線連接到所述框體的連接引腳。

5.如權(quán)利要求2所述的引線框架，其中：

所述多個(gè)引線由在與所述多個(gè)引線的長(zhǎng)度方向垂直的方向上延伸的系桿連接。

6.如權(quán)利要求5所述的引線框架，其中：

所述連接引腳將所述系桿與所述框體連接。

7.如權(quán)利要求2所述的引線框架，其中：

所述裸片焊盤由厚板構(gòu)成，所述多個(gè)引線和所述連接構(gòu)件由薄板構(gòu)成。

8.一種半導(dǎo)體制造裝置，用鍵合線將放置在引線框架的裸片焊盤上的半導(dǎo)體芯片的電極與所述引線框架所具有的多個(gè)引線連接，其中：

該半導(dǎo)體制造裝置具有毛細(xì)管，用所述鍵合線將權(quán)利要求2至權(quán)利要求7中任一項(xiàng)所述的引線框架所具有的所述裸片焊盤的載置面上放置的所述半導(dǎo)體芯片的電極與所述多個(gè)引線所具有的內(nèi)引線連接。

9.一種半導(dǎo)體制造裝置，用成型樹脂將引線框架與安裝在該引線框架上的半導(dǎo)體芯片密封，其中：

該半導(dǎo)體制造裝置具有成型金屬模，用樹脂將權(quán)利要求2至權(quán)利要求7中任一項(xiàng)所述的引線框架的至少一部分和放置在所述引線框架所具有的所述裸片焊盤的載置面上的所述半導(dǎo)體芯片模塑成型。

10.一種半導(dǎo)體裝置，其中，包括：

權(quán)利要求2至權(quán)利要求7中任一項(xiàng)所述的引線框架；

放置在所述裸片焊盤的載置面上的半導(dǎo)體芯片；以及

將所述引線框架的至少一部分和放置在所述載置面上的所述半導(dǎo)體芯片密封的密封樹脂。

11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，其中：

所述裸片焊盤的背面從所述密封樹脂露出。

12.一種引線框架，其中，包括：

裸片焊盤，具有放置半導(dǎo)體芯片的載置面；

多個(gè)引線，具有內(nèi)引線和外引線；以及

連接構(gòu)件，用于將所述裸片焊盤與所述多個(gè)引線連接，并使所述內(nèi)引線的端部位于所述載置面的上部。