[發明專利]印制電路板系統

在審

• 申請號: 201210314729.7
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN102970824A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: M.維勒
• 申請（專利權）人: 舒勒電子有限責任公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李少丹;盧江

技術領域

本發明涉及根據權利要求1的前序部分所述的具有至少一個分段地基本上平坦的載體印制電路板的印制電路板系統以及根據權利要求17的前序部分所述的用于安裝這樣的印制電路板系統的方法。

背景技術

印制電路板當今經常由玻璃纖維增強的、完全硬化的環氧樹脂板的多個剛性覆層組成，所述環氧樹脂板是單側或兩側涂覆銅的或者設置有印制導線。印制電路板裝配有半導體部件、連接元件、用于導出熱的元件等。

在模塊化結構的意義上已知的是，設置具有平坦的載體印制電路板的印制電路板系統，在所述載體印制電路板中布置至少一個印制電路板模塊（DE?10?2004?019?431?A1）。在此，至少一個與載體板平行取向的印制電路板模塊布置在載體印制電路板的凹處中。

在上述印制電路板系統的情況下有問題的是總是將印制電路板模塊固定在所分配的凹處中。用于固定的已知措施這里是粘接、焊接等。這些措施在實現上是費事的。

發明內容

本發明所基于的問題是，這樣擴展和改進已知的印制電路板系統，使得印制電路板模塊在分配給印制電路板模塊的凹處中的固定被簡化。

上述問題在根據權利要求1的前序部分的印制電路板模塊情況下通過權利要求1的特征部分的特征來解決。

以下思考是基本的：載體印制電路板和印制電路板模塊的機械穩定性經常是足夠的，以便為印制電路板模塊實現壓配合（Presssitz）。?

相應地建議，將印制電路板模塊壓入到載體印制電路板中的分配給印制電路板模塊的凹處中并且印制電路板模塊的邊緣為了形成壓配合以力配合的方式（Kraftschluessig）與所分配的凹處的邊緣嚙合。

對于建議的教導基本的是以下事實：如此在結構上進行布置，使得可以以基本上垂直于印制電路板模塊的平面側取向的壓入力來壓入印制電路板模塊。

在適當的設計時，印制電路板模塊的壓配合對于其在載體印制電路板中的固定是足夠的（權利要求3）。以較少的耗費不能實現印制電路板模塊的固定。

在建議的解決方案中感興趣的是以下事實：印制電路板模塊在任意方面可以與印制電路板載體不同地來構成。由此可以在制造印制電路板系統時獲得巨大的成本，例如其方式是，僅在絕對地需要費用多的材料的地方使用費用多的材料。

在根據權利要求16的特別優選的擴展方案的情況下，可以從凹處中去除印制電路板模塊并且接著再次裝入。這可以簡化可能的維護工作。

按照根據權利要求17的同樣得到獨立意義的另一教導，要求保護用于安裝建議的印制電路板系統的方法。

按照該另一教導基本的是，將印制電路板模塊壓入到載體印制電路板中的凹處中并且在此使印制電路板模塊的邊緣為了形成壓配合以力配合的方式與所分配的凹處的邊緣嚙合。

在建議的方法情況下特別有利的是以下事實：將印制電路板模塊引入到載體印制電路板中的凹處中的方法步驟可以完全特別簡單地實現。

在根據權利要求18的特別優選的擴展方案的情況下，將印制電路板模塊夾入到載體印制電路板的凹處中，使得壓入力在引入印制電路板模塊時經歷陡峭的最大值。在此情況下有利地尤其是以下事實：通過夾入而維持預定義的和可再生的壓入深度。

附圖說明

下面根據僅僅示出實施例的附圖更詳細闡述本發明。在附圖中：

圖1分別以透視圖示出a)在拆除的印制電路板模塊情況下和b)在安裝的印制電路板模塊情況下的建議的印制電路板系統，

圖2?a)以透視圖示出在拆除的印制電路板模塊情況下的另一建議的印制電路板系統，b)以剖面圖示出在拆除的印制電路板模塊情況下另一建議的印制電路板系統，c)以剖面圖示出在拆除的印制電路板模塊情況下另一建議的印制電路板系統，

圖3以透視圖示出在拆除的印制電路板模塊情況下另一建議的印制電路板系統。

具體實施方式

在圖1中所示的印制電路板系統裝備有基本上平坦的載體印制電路板1和基本上平坦的印制電路板模塊2，所述印制電路板模塊2在根據圖1b)的安裝狀態下被引入到載體印制電路板1中的所分配的凹處3中。

表達“基本上平坦的”當前意味著，載體印制電路板1和印制電路板模塊2不必是在理想意義上平坦的。更確切地指的是，載體印制電路板1和印制電路板模塊2分別沿著平面延伸。原則上也可以規定，載體印制電路板1和印制電路板模塊2僅分段地被構成為基本上平坦的。