[發明專利]印制電路板系統

在審

• 申請號: 201210314729.7
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN102970824A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: M.維勒
• 申請（專利權）人: 舒勒電子有限責任公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李少丹;盧江

1.?具有至少分段地基本上平坦的載體印制電路板（1）的印制電路板系統，其中載體印制電路板（1）具有至少一個單側或兩側涂覆銅的或設置有印制導線的剛性覆層，其中具有至少一個單側或兩側涂覆銅的或設置有印制導線的剛性覆層的至少一個基本上平坦的、平行于載體印制電路板（1）取向的印制電路板模塊（2）布置在載體印制電路板（1）中的所分配的凹處（3）中，其特征在于，印制電路板模塊（2）被壓入到載體印制電路板（1）中的凹處（3）中并且印制電路板模塊（2）的邊緣（4）為了形成壓配合以力配合的方式與所分配的凹處（3）的邊緣（5）嚙合。

2.?根據權利要求1所述的印制電路板系統，其特征在于，力配合基本上平行于載體印制電路板（1）的平面取向。

3.?根據權利要求1或2所述的印制電路板系統，其特征在于，基本上僅僅壓配合將印制電路板模塊（2）保持在載體印制電路板（1）中的凹處（3）中。

4.?根據前述權利要求之一所述的印制電路板系統，其特征在于，印制電路板模塊（2）至少分段地、優選地完全地以力配合的方式與所分配的凹處（3）嚙合。

5.?根據前述權利要求之一所述的印制電路板系統，其特征在于，印制電路板模塊（2）和載體印制電路板（1）基本上布置在一個平面中，優選地，印制電路板模塊（2）和載體印制電路板（1）尤其是兩側齊平地結束。

6.?根據前述權利要求之一所述的印制電路板系統，其特征在于，印制電路板模塊（2）的邊緣（4）的橫截面型廓（6）和所分配的凹處（3）的邊緣（5）的橫截面型廓（7）為了形成形狀配合而相互協調。

7.?根據前述權利要求之一所述的印制電路板系統，其特征在于，印制電路板模塊（2）的邊緣（4）的橫截面型廓（6）和/或所分配的凹處（3）的邊緣（5）橫截面型廓（7）形成至少一個環繞的托環（8）和/或至少一個環繞的槽（9）。

8.?根據前述權利要求之一所述的印制電路板系統，其特征在于，印制電路板模塊（2）的邊緣（4）的外部輪廓（10）和所分配的凹處（3）的邊緣（5）的內部輪廓（11）為了形成形狀配合而相互協調。

9.?根據前述權利要求之一所述的印制電路板系統，其特征在于，印制電路板模塊（2）的邊緣（4）的外部輪廓（10）和/或所分配的凹處（3）的邊緣（5）的內部輪廓（11）具有周期性重復的結構、尤其是有齒的、鋸齒形的或波浪形的結構。

10.?根據前述權利要求之一所述的印制電路板系統，其特征在于，印制電路板模塊（2）的邊緣（4）和/或凹處（3）的邊緣（5）至少部分地被金屬化。

11.?根據前述權利要求之一所述的印制電路板系統，其特征在于，印制電路板模塊（2）可以關于材料組成和/或表面特性和/或覆層結構和/或覆層數量和/或板厚度與載體印制電路板（1）不同地來構成。

12.?根據前述權利要求之一所述的印制電路板系統，其特征在于，載體印制電路板（1）和/或印制電路板模塊（2）被構成為剛性撓性印制電路板。

13.?根據權利要求12所述的印制電路板系統，其特征在于，印制電路板模塊（2）的撓性區段在載體印制電路板（1）中的所分配的凹處（3）的邊緣（5）上延伸。

14.?根據前述權利要求之一所述的印制電路板系統，其特征在于，在載體印制電路板（1）和印制電路板模塊（2）之間設置電接觸，優選地，通過將印制電路板模塊（2）裝入到所分配的凹處（3）中來建立電接觸。

15.?根據前述權利要求之一所述的印制電路板系統，其特征在于，載體印制電路板（1）在凹處（3）的區域中具有至少一個彈性區域（12），其彈性回彈力作用于印制電路板模塊（2）上，優選地，用于提高彈性柔度的至少一個彈性區域（12）在載體印制電路板（1）中具有材料減弱部（13）、尤其是至少一個凹處或至少一個貫通接觸部。

16.?根據前述權利要求之一所述的印制電路板系統，其特征在于，通過施加脫離力從凹處（3）中可去除印制電路板模塊（2）并且接著在形成壓配合下又可以壓入凹處（3）中。