[發(fā)明專(zhuān)利]電子車(chē)牌

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210314614.8
• 申請(qǐng)日: 2012-08-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103661151B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 祝辰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 祝辰
• 主分類(lèi)號(hào): B60R13/10
• 分類(lèi)號(hào): B60R13/10;G06K19/07
• 代理公司: 上海翼勝專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種車(chē)牌，特別是一種電子車(chē)牌。

背景技術(shù)

在交通系統(tǒng)智能化進(jìn)程中，車(chē)輛識(shí)別是一項(xiàng)重要的技術(shù)改進(jìn)，智能電子車(chē)牌的出現(xiàn)，有利于日常的交通車(chē)輛管理、有效防止假車(chē)牌給交通管理部門(mén)帶來(lái)的管理混亂等問(wèn)題。現(xiàn)有技術(shù)的電子車(chē)牌大多使用射頻識(shí)別技術(shù)，射頻識(shí)別系統(tǒng)一般包括標(biāo)簽、閱讀器和天線三個(gè)部分。現(xiàn)有的電子車(chē)牌，一般是在車(chē)牌內(nèi)安裝由射頻識(shí)別芯片制成的電子標(biāo)簽，并且以車(chē)牌的金屬牌體做為部分或全部的天線，可以與對(duì)應(yīng)的閱讀器相配合，實(shí)現(xiàn)識(shí)別功能。在登記時(shí)，車(chē)輛和司機(jī)的信息可以依據(jù)法律規(guī)定存儲(chǔ)在電子車(chē)牌的RFID芯片里，當(dāng)進(jìn)行車(chē)輛確認(rèn)時(shí)，一個(gè)固定的或者手提式讀卡器就能讀出安裝有該電子車(chē)牌的車(chē)輛的有關(guān)信息。射頻識(shí)別系統(tǒng)應(yīng)用范圍很廣，在道路上安裝相應(yīng)的讀卡器以對(duì)車(chē)輛進(jìn)行實(shí)時(shí)跟蹤和記錄；可提高車(chē)輛登記和確認(rèn)的效率，并提供更好的執(zhí)法保證。

現(xiàn)有技術(shù)的這些電子車(chē)牌，其結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，很容易被拆卸下來(lái)并換到其它車(chē)輛上再次使用，給車(chē)輛監(jiān)管部門(mén)帶來(lái)管理上的混亂，也容易讓不法分子有機(jī)可乘。這種電子車(chē)牌在生產(chǎn)制造過(guò)程中，必須要將射頻識(shí)別卷標(biāo)、天線一體化制作，這樣就增大了加工的難度，增加了生產(chǎn)成本，降低了生產(chǎn)效率，也會(huì)限制所使用卷標(biāo)的形狀，天線的形狀受車(chē)牌形狀限制比較大，很難保證天線的信號(hào)收發(fā)效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種電子車(chē)牌，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的加工難度大、生產(chǎn)成本高、天線的形狀受限制、信號(hào)收發(fā)效果差等問(wèn)題。

本發(fā)明公開(kāi)技術(shù)方案如下：

電子車(chē)牌，包括一牌體及一電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括，

一射頻識(shí)別芯片及一與所述射頻識(shí)別芯片電性連接的縫隙天線；

一附片，貼置于所述縫隙天線的表面，其靠近所述縫隙天線的一面設(shè)有與所述射頻識(shí)別芯片大小、位置對(duì)應(yīng)的凹槽，所述射頻識(shí)別芯片嵌入至所述凹槽；

一絕緣基板，所述絕緣基板一面與所述附片粘接，其另一面與一車(chē)輛的一車(chē)牌安裝板粘接；

所述牌體上設(shè)有一大小、形狀與所述附片相應(yīng)的通孔，所述附片嵌入至所述通孔中；

所述牌體與所述絕緣基板粘接；

其中，所述絕緣基板與所述車(chē)牌安裝板的粘接強(qiáng)度大于所述絕緣基板與所述附片及所述牌體的粘接強(qiáng)度，所述附片與所述薄膜的粘接強(qiáng)度大于所述絕緣基板與所述附片及所述牌體的粘接強(qiáng)度。

所述附片與所述縫隙天線之間設(shè)有第一膠層，所述第一膠層的大小與所述絕緣基板相同，所述縫隙天線通過(guò)所述通孔的邊緣處與所述牌體電性連接或容性耦合連接，所述附片面向所述牌體的一側(cè)設(shè)有第三膠層，所述絕緣基板上與所述縫隙天線相反的一側(cè)設(shè)有用于粘結(jié)車(chē)體的第四膠層。

所述第一膠層、所述第三膠層、所述第四膠層皆為雙面膠，所述第一膠層、所述第三膠層皆為可固化膠。

所述縫隙天線與所述絕緣基板之間設(shè)有第二膠層，所述第二膠層及所述第一膠層對(duì)所述縫隙天線的粘接強(qiáng)度大于所述縫隙天線材料的破壞強(qiáng)度，所述第二膠層的粘接強(qiáng)度小于所述第四膠層的粘接強(qiáng)度。

所述第二膠層內(nèi)設(shè)有兩個(gè)以上的鏤空部。

所述縫隙天線以銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻制成，所述射頻識(shí)別芯片以綁定方式與縫隙天線連接。

所述射頻識(shí)別芯片通過(guò)導(dǎo)電電路薄膜與所述縫隙天線形成電性連接或容性耦合連接，所述導(dǎo)電電路薄膜與所述射頻識(shí)別芯片連接處設(shè)有導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電電路薄膜與所述縫隙天線的連接處設(shè)有導(dǎo)電膠或絕緣膠。

所述絕緣基板為一絕緣膠片，所述第二膠層直接印刷在所述絕緣基板上，所述縫隙天線直接印刷在所述第二膠層上，所述射頻識(shí)別芯片通過(guò)導(dǎo)電膠固定在所述縫隙天線上，所述射頻識(shí)別芯片與所述縫隙天線電性連接。

所述縫隙天線為奈米銀漿印刷天線經(jīng)加熱燒結(jié)形成的。

所述絕緣基板的材質(zhì)與所述第二膠層的材質(zhì)為有內(nèi)聚力的同種材質(zhì)，所述絕緣基板與所述第二膠層以?xún)?nèi)聚力粘合。

所述附片設(shè)有與所述射頻識(shí)別芯片大小、位置對(duì)應(yīng)的凹槽或小孔。

所述牌體與所述絕緣基板相反一面粘接有一薄膜，所述薄膜可以為全部或部分透明的薄膜，覆蓋所述牌體的部分或全部。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，將標(biāo)簽和車(chē)牌分別加工后再組合安裝，其加工簡(jiǎn)單，生產(chǎn)者可以有效控制了生產(chǎn)成本，有效提高了生產(chǎn)效率，用專(zhuān)用的縫隙天線取代牌體上的天線，進(jìn)一步提升了通信質(zhì)量、增大了感應(yīng)范圍。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中牌體的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖3為本發(fā)明中標(biāo)簽的整體結(jié)構(gòu)示意圖；