[發明專利]電子車牌

有效

• 申請號: 201210314614.8
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN103661151B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 祝辰
• 申請（專利權）人: 祝辰
• 主分類號: B60R13/10
• 分類號: B60R13/10;G06K19/07
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

1.電子車牌，包括一牌體及一電子標簽，其特征在于，所述電子標簽包括，

一射頻識別芯片及一與所述射頻識別芯片電性連接的縫隙天線；

一附片，貼置于所述縫隙天線的表面，其靠近所述縫隙天線的一面設有與所述射頻識別芯片大小、位置對應的凹槽，所述射頻識別芯片嵌入至所述凹槽；

一絕緣基板，所述絕緣基板一面與所述附片粘接，其另一面與一車輛的一車牌安裝板粘接；

所述牌體上設有一大小、形狀與所述附片相應的通孔，所述附片嵌入至所述通孔中；

所述牌體與所述絕緣基板粘接；

其中，所述絕緣基板與所述車牌安裝板的粘接強度大于所述絕緣基板與所述附片及所述牌體的粘接強度，所述附片與所述薄膜的粘接強度大于所述絕緣基板與所述附片及所述牌體的粘接強度。

2.如權利要求1所述的電子車牌，其特征在于，所述附片與所述縫隙天線之間設有第一膠層，所述第一膠層的大小與所述絕緣基板相同，所述縫隙天線通過所述通孔的邊緣處與所述牌體電性連接或容性耦合連接，所述附片面向所述牌體的一側設有第三膠層，所述絕緣基板上與所述縫隙天線相反的一側設有用于粘結車體的第四膠層。

3.如權利要求2所述的電子車牌，其特征在于，所述第一膠層、所述第三膠層、所述第四膠層皆為雙面膠，所述第一膠層、所述第三膠層皆為可固化膠。

4.如權利要求2或3所述的電子車牌，其特征在于，所述縫隙天線與所述絕緣基板之間設有第二膠層，所述第二膠層及所述第一膠層對所述縫隙天線的粘接強度大于所述縫隙天線材料的破壞強度，所述第二膠層的粘接強度小于所述第四膠層的粘接強度。

5.如權利要求4所述的電子車牌，其特征在于，所述第二膠層內設有兩個以上的鏤空部。

6.如權利要求1所述的電子車牌，其特征在于，所述縫隙天線以銅箔或鋁箔經蝕刻制成，所述射頻識別芯片以綁定方式與縫隙天線連接。

7.如權利要求6所述的電子車牌，其特征在于，所述射頻識別芯片通過導電電路薄膜與所述縫隙天線形成電性連接或容性耦合連接，所述導電電路薄膜與所述射頻識別芯片連接處設有導電膠，所述導電電路薄膜與所述縫隙天線的連接處設有導電膠或絕緣膠。

8.如權利要求4所述的電子車牌，其特征在于，所述絕緣基板為一絕緣膠片，所述第二膠層直接印刷在所述絕緣基板上，所述縫隙天線直接印刷在所述第二膠層上，所述射頻識別芯片通過導電膠固定在所述縫隙天線上，所述射頻識別芯片與所述縫隙天線電性連接。

9.如權利要求8所述的電子車牌，其特征在于，所述縫隙天線為奈米銀漿印刷天線經加熱燒結形成的。

10.如權利要求9所述的電子車牌，其特征在于，所述絕緣基板的材質與所述第二膠層的材質為有內聚力的同種材質，所述絕緣基板與所述第二膠層以內聚力粘合。

11.如權利要求1所述的電子車牌，其特征在于，所述附片設有與所述射頻識別芯片大小、位置對應的凹槽或小孔。

12.如權利要求1所述的電子車牌，其特征在于，所述牌體與所述絕緣基板相反一面粘接有一薄膜，所述薄膜可以為全部或部分透明的薄膜，覆蓋所述牌體的部分或全部。