[發明專利]多層板

有效

• 申請號: 201210314472.5
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN102970819A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 增田元太郎;近藤宏司;近藤賢司;梶野秀忠
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;王英

技術領域

本公開內容涉及一種多層板，包括借助熱壓形成的樹脂膜的堆疊體。

背景技術

例如，對應于US2009/0020319A1的JP2006-203114A介紹了一種多層板，包括在其表面上具有導電圖案的樹脂膜，和由熱塑樹脂制成的熱塑樹脂膜，其受熱軟化。借助通過壓力機等的熱壓來交替地堆疊并熱封具有導電圖案的樹脂膜和熱塑樹脂膜。

在JP2006-203114A中介紹的多層板具有在其中將上表面具有導體圖案的樹脂膜布置在下表面具有導體圖案的樹脂膜之上的結構。

本公開內容的發明人正在研究通過在堆疊體上堆疊用于在其上接納電子部件（例如，LSI）的樹脂基膜的狀態中，執行熱壓來形成多層板。堆疊體包括在其表面上具有導電圖案的樹脂膜和熱塑樹脂膜，其與具有導電圖案的樹脂膜交替地堆疊。為了將電子部件安裝在多層板上，在樹脂基膜中形成端子連接通孔，以便從樹脂基膜露出布置在堆疊體的末端層的樹脂膜的導電圖案。將電子部件的電極端子插入到樹脂基膜的端子連接通孔中，并連接到布置在堆疊體的末端層的樹脂膜的導電圖案。

然而，在這個多層板中，難以適當地將電子部件的電極端子通過端子連接通孔連接到導電圖案，導致了電子部件與導電圖案之間的連接可靠性的降低。

發明內容

鑒于前述問題做出本公開內容，本公開內容的目的是提供一種多層板，能夠提高在電子部件與堆疊體的導電圖案之間的連接可靠性。

發明人致力于研究實現該目的，已經發現取決于多層板中導電圖案的布局，多層板的每一個樹脂膜的平面度降低。作為樹脂膜平面度的降低的結果，樹脂基膜的端子連接通孔在堆疊方向上的深度改變，影響了在安裝在樹脂基膜上的電子部件的電極端子與導電圖案之間的連接。

根據本公開內容的一個方案，多層板包括堆疊體和樹脂基膜，通過熱壓將它們彼此結合。堆疊體包括多個低流動性樹脂膜和多個熱塑樹脂膜，交替地堆疊它們，以使得一個低流動性樹脂膜作為末端樹脂膜而位于堆疊體的一端。每一個低流動性樹脂膜都在其至少一個表面上具有導電圖案。當加熱到預定溫度時，熱塑樹脂膜軟化。低流動性樹脂膜具有比在預定溫度的熱塑樹脂膜的流動性更低的流動性。樹脂基膜鄰接于末端樹脂膜，用于在其上接納電子部件。樹脂基膜具有端子連接通孔，用于接納電子部件的電極端子，以使得將電子部件安裝在樹脂基膜上，且電子部件的電極端子連接到末端樹脂膜的導電圖案。堆疊體具有電子部件安裝區，在相對于堆疊體的堆疊方向的對應于電子部件的位置作為堆疊體的一個區域而提供。電子部件安裝區具有相對于堆疊方向的對應于樹脂基膜的端子連接通孔的對應區，和不與樹脂基膜的端子連接通孔對應的非對應區。配置電子部件安裝區，以使得位于相對于堆疊方向的對應區中的導電圖案的數量大于位于相對于堆疊方向的非對應區中的導電圖案的數量。

在這個結構中，配置電子部件安裝區，以使得位于相對于堆疊方向的對應區中的導電圖案的數量大于位于相對于堆疊方向的非對應區中的導電圖案的數量。因此，在熱壓過程中，每一個樹脂膜在相對于堆疊方向的對應區中都受壓是不太可能的。

這樣，就不太可能改變端子連接通孔在堆疊方向上的深度。因此，在電子部件與導電圖案之間的連接可靠性提高。

附圖說明

依據以下參考附圖做出的詳細說明，本公開內容的以上及其他目的、特征及優點會變得更顯而易見，在附圖中，以相似的參考標記來標明相似的部分，其中：

圖1是示出根據本公開內容的實施例的板載電子部件基板的截面圖的圖示，在其中將電子部件安裝到多層板上；

圖2A到2H是示出根據實施例的用于解釋形成多層板的各個膜的過程的截面圖的圖示；

圖3A和3B是示出根據實施例的用于解釋制造多層板的過程的截面圖的圖示；

圖4A到4D是示出根據實施例的用于解釋制造板載電子部件基板的過程的截面圖的圖示；

圖5A到5H是示出用于解釋形成作為實施例的對比實例的多層板的各個膜的過程的截面圖的圖示；

圖6A和6B是示出用于解釋制造作為對比實例的多層板的過程的截面圖的圖示；

圖7A和7B是示出用于解釋作為對比實例的電子部件的電極端子與多層板的導電圖案的連接狀態的截面圖的圖示；

圖8A和8B是示出用于解釋根據實施例的電子部件的電極端子與多層板的導電圖案的連接狀態的截面圖的圖示。

具體實施方式