[發明專利]多層板

有效

• 申請號: 201210314472.5
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN102970819A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 增田元太郎;近藤宏司;近藤賢司;梶野秀忠
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;王英

1.一種多層板，用于接納電子部件，所述多層板包括：

堆疊體（10a），包括多個熱塑樹脂膜（13）和多個低流動性樹脂膜（12、12a），在堆疊方向上交替地堆疊它們，所述多個低流動性樹脂膜中的一個位于所述堆疊體的一端作為末端樹脂膜（12a），所述多個低流動性樹脂膜中的每一個都在其至少一個表面上具有導電圖案（121），當加熱到預定溫度時，所述多個熱塑樹脂膜（13）軟化，在預定溫度，所述多個低流動性樹脂膜的流動性低于所述熱塑樹脂膜的流動性；及

樹脂基膜（11），鄰接于所述末端樹脂膜，借助在所述堆疊方向上的熱壓，將所述樹脂基膜與所述堆疊體彼此結合在一起，其中，

所述樹脂基膜定義端子連接通孔（111），用于接納電子部件（2）的電極端子（2a），以便將所述電子部件安裝在所述樹脂基膜上，且所述電子部件的電極端子連接到所述末端樹脂膜的導電圖案，

所述堆疊體具有電子部件安裝區（101），作為堆疊體相對于所述堆疊方向的對應于電子部件的區域而提供，所述電子部件安裝區具有相對于所述堆疊方向的對應于所述樹脂基膜的端子連接通孔的對應區（101a），和相對于所述堆疊方向的不與所述樹脂基膜的端子連接通孔對應的非對應區（101b），且

配置所述電子部件安裝區，以使得位于所述對應區中的導電圖案的數量大于位于所述非對應區中的導電圖案的數量。

2.根據權利要求1所述的多層板，其中：

所述多個低流動性樹脂膜（12）中的每一個都在所述對應區（101a）中具有導電圖案（121）。

3.根據權利要求1或2所述的多層板，其中：

所述末端樹脂膜（12a）僅在所述對應區（101a）中具有導電圖案（121）。