[發明專利]一種用于電子線路固定的水性膠黏劑的制備方法

無效

• 申請號: 201210313780.6
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN102850970A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 田敬強
• 申請（專利權）人: 青島保利康新材料有限公司
• 主分類號: C09J133/00
• 分類號: C09J133/00;C09J129/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
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技術領域

本發明涉及一種用于電子線路固定的水性膠黏劑的制備方法。

背景技術

在電子產品和儀器儀表的制造過程中采用“定位膠接”解決了不少設備制造中的難題，尤其是在設備的電路系統的安裝過程中使用線包膠進行線路固定可大大減少出錯幾率，提高生產效率，更為設備的維護維修帶來了極大地方便。線包膠應具備以下性能：有一定的固化時間，以保證調整、調試；具有優良的彈性，較高的粘接強度，經多次調試，固定線圈不產生位移；固化后收縮率小。使用中要求觸變性好，流平性好，不腐蝕金屬和塑料件。絕緣性能優良，保證高頻下的優異電性能。目前，我國生產的線包膠存在干燥速度慢、膠層干燥過程會釋放有害氣、需要加熱固化等不足之處，并且膠層一旦干燥后各個導線之間不易剝離，常用的線包膠主要依賴進口，使生產受到限制。因此，制備一種性能好、材料環保且價格便宜的線包膠，已經成為一個重要的研究課題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種用于電子線路固定的水性膠黏劑，而且其流淌性和觸變性好，收縮率小，材料環保且價格便宜。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：

一種用于電子線路固定的水性膠黏劑的制備方法，包括如下步驟：

（1）將20-30份丙烯酸乳液和20-30份聚乙烯醇攪拌均勻；

（2）將20-25份無機填料、10-15份雙酯成膜助劑、1-1.5份增粘劑、1.5-1.8份增塑劑、1.5-3.0份防老劑以此放入（1）中的溶膠中，攪拌均勻。

所述的無機填料為硅粉、云母粉、鈦白粉、碳酸鈣、滑石粉、氫氧化鋁、氣相二氧化硅及石英粉中的一種或幾種，粒度在600目-700目之間。

所述的增粘劑為硅烷、松香樹脂及其衍生物。

所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯（DBP）或鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)。

防老劑為芳香胺類防老劑。

本發明的有益效果：本發明的電子線路固定的水性膠黏劑的制備方法簡單易操作，制備的水性膠黏劑具有流淌性和觸變性好，收縮率小，絕緣性能優良，保證高頻下的優異電性能。

具體實施方式

實施例1

一種用于電子線路固定的水性膠黏劑的制備方法，包括如下步驟：

（1）將20-30份丙烯酸乳液和20-30份聚乙烯醇攪拌均勻；

（2）將20-25份無機填料、10-15份雙酯成膜助劑、1-1.5份增粘劑、1.5-1.8份增塑劑、1.5-3.0份防老劑以此放入（1）中的溶膠中，攪拌均勻。

所述的無機填料為硅粉、云母粉、鈦白粉、碳酸鈣、滑石粉、氫氧化鋁、氣相二氧化硅及石英粉中的一種或幾種，粒度在600目-700目之間。

所述的增粘劑為硅烷、松香樹脂及其衍生物。

所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯（DBP）或鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)。

防老劑為芳香胺類防老劑。