[發明專利]一種用于電子線路固定的水性膠黏劑的制備方法

無效

• 申請號: 201210313780.6
• 申請日: 2012-08-30
• 公開（公告）號: CN102850970A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 田敬強
• 申請（專利權）人: 青島保利康新材料有限公司
• 主分類號: C09J133/00
• 分類號: C09J133/00;C09J129/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
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1.一種用于電子線路固定的水性膠黏劑的制備方法，包括如下步驟：

（1）將20-30份丙烯酸乳液和20-30份聚乙烯醇攪拌均勻；

（2）將20-25份無機填料、10-15份雙酯成膜助劑、1-1.5份增粘劑、1.5-1.8份增塑劑、1.5-3.0份防老劑以此放入（1）中的溶膠中，攪拌均勻。

2.根據權利要求1所述的水性膠黏劑的制備方法，所述的無機填料為硅粉、云母粉、鈦白粉、碳酸鈣、滑石粉、氫氧化鋁、氣相二氧化硅及石英粉中的一種或幾種，粒度在600目-700目之間。

3.根據權利要求1所述的水性膠黏劑的制備方法，所述的增粘劑為硅烷、松香樹脂及其衍生物。

4.根據權利要求1所述的水性膠黏劑的制備方法，所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯（DBP）或鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)。

5.根據權利要求1所述的水性膠黏劑的制備方法，防老劑為芳香胺類防老劑。