[發明專利]一種提高大功率微波輸能窗用陶瓷絕緣性能的方法有效
| 申請號: | 201210312906.8 | 申請日: | 2012-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN102826873A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發明(設計)人: | 吳華夏;賀兆昌;肖兵;李銳;王起;王芳 | 申請(專利權)人: | 安徽華夏微波電子股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B41/91 | 分類號: | C04B41/91 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提高 大功率 微波 輸能窗用 陶瓷 絕緣 性能 方法 | ||
技術領域
本發明涉及微波電子真空器件領域,具體涉及一種提高大功率微波輸能窗用陶瓷絕緣性能的方法。
背景技術
在電子真空器件中使用了大量的陶瓷零件,陶瓷在電極與電極之間起絕緣作用,陶瓷表面的潔凈程度直接影響電極之間的絕緣情況。對于澆注燒結成型不經過磨加工的陶瓷或表面經過上釉處理的陶瓷,表面比較致密,不容易受到污染;但是有些陶瓷,特別是一些大功率的微波輸能窗用陶瓷,表面不能進行上釉處理,而且要求陶瓷的尺寸精度高,陶瓷燒結后要對表面進行研磨加工,研磨后的陶瓷表面不僅變得很粗糙,而且表面一層很疏松,不致密;在使用過程中,表面特別容易吸附一些有機物,在高溫碳化后吸附在陶瓷表面上,降低了陶瓷的絕緣性能;同時這種表面疏松的陶瓷在氫爐中進行釬焊時特別容易吸附氫爐里揮發的各種不同的金屬蒸氣,不僅使陶瓷表面的絕緣性能不好,而且也影響了微波的傳輸性能;從而影響了真空器件的整體性能。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的不足,提供一種能夠提高陶瓷表面的潔凈度,解決陶瓷絕緣性能下降的問題,提高電子真空器件的整體性能的提高大功率微波輸能窗用陶瓷絕緣性能的方法。
為了實現上述目的,本發明采用的技術方案為:
所述提高大功率微波輸能窗用陶瓷絕緣性能的方法,包括以下步驟;
(1)陶瓷釬焊前凈化處理:指陶瓷窗片完成檢測和匹配后,進入氫爐釬焊之前進行的處理,具體為:
首先將陶瓷在超聲波中去油10~15分鐘,重復去油3次;其次,取出陶瓷放入去離子水中超聲波清洗10~15分鐘,重復清洗3次;然后將陶瓷放入氫爐中,在露點為20±5℃的濕氫中,在950±20℃下保溫20±5分鐘后,將陶瓷放在干氫中冷卻;
(2)釬焊工裝凈化退火處理;
將用于陶瓷釬焊的焊接工裝在清洗干凈后,放在高于陶瓷釬焊溫度50℃以上的干氫中凈化退火10~15分鐘;
(3)陶瓷釬焊后潔凈處理:指將裝配好的輸能窗和凈化退火處理的釬焊工裝放入氫爐中進行釬焊;然后取出焊接好的輸能窗,對釬焊后的陶瓷表面進行潔凈處理,具體為:
首先對釬焊后陶瓷表面用120目的石英砂在氣壓為0.4~0.6MPa時進行噴砂處理1~10秒鐘;然后用0.2~0.4MPa的壓縮空氣噴吹噴砂處理的陶瓷表面,時間不少于1分鐘;再用脫脂棉沾酒精對陶瓷表面進行擦拭不少于3遍后,用壓縮空氣將陶瓷表面吹干。
本發明的優點在于:所述提高大功率微波輸能窗用陶瓷絕緣性能的方法,通過在大功率微波輸能窗用陶瓷在釬焊前的潔凈處理,減少陶瓷在釬焊前的有機物的污染,嚴格控制陶瓷表面的潔凈度;通過對釬焊工裝進行凈化退火處理,在釬焊過程中減小釬焊工裝的金屬蒸氣的揮發;通過在釬焊結束后對陶瓷表面的吸附物進行處理,提高陶瓷表面的潔凈度;有效解決了陶瓷絕緣性能下降的問題,提高了陶瓷的絕緣性能,進而提高了電子真空器件的整體性能。
具體實施方式
下面通過對最優實施例的描述,對本發明的具體實施方式作進一步詳細的說明。
實施例1
所述提高大功率微波輸能窗用陶瓷絕緣性能的方法,包括以下步驟;
(1)陶瓷釬焊前凈化處理;
首先將陶瓷在超聲波中去油10分鐘,重復去油3次;其次,取出陶瓷放入去離子水中超聲波清洗15分鐘,重復清洗3次;然后將陶瓷放入氫爐中,在露點為20℃的濕氫中,在950℃下保溫20分鐘后,將陶瓷放在干氫中冷卻;
(2)釬焊工裝凈化退火處理;
陶瓷釬焊焊料以Ag72Cu28為例,釬焊溫度為800℃,將用于陶瓷釬焊的焊接工裝在清洗干凈后,放在850℃的干氫中凈化退火15分鐘;
(3)陶瓷釬焊后潔凈處理;
首先對釬焊后陶瓷表面用120目潔凈的石英砂在氣壓為0.4MPa時進行噴砂處理10秒鐘;然后用0.4MPa的壓縮空氣噴吹噴砂處理后的陶瓷表面,噴吹時間為1.5分鐘;再用脫脂棉沾酒精對陶瓷表面擦拭4遍后,用壓縮空氣將陶瓷表面吹干。
實施例2
所述提高大功率微波輸能窗用陶瓷絕緣性能的方法,包括以下步驟;
(1)陶瓷釬焊前凈化處理;
首先將陶瓷在超聲波中去油15分鐘,重復去油3次;其次,取出陶瓷放入去離子水中超聲波清洗10分鐘,重復清洗3次;然后將陶瓷放入氫爐中,在露點為25℃的濕氫中,在930℃下保溫25分鐘后,將陶瓷放在干氫中冷卻;
(2)釬焊工裝凈化退火處理;
將用于陶瓷釬焊的焊接工裝在清洗干凈后,放在高于陶瓷釬焊溫度60℃的干氫氣氛中凈化退火15分鐘;
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