[發明專利]一種定位墊片的加工工藝

有效

• 申請號: 201210312487.8
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN102862023A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 高俊;邵光勇
• 申請（專利權）人: 蘇州市意可機電有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 張一鳴

技術領域

本發明涉及墊片加工領域，特別是涉及一種定位墊片的加工工藝。

背景技術

????墊片是兩個物體之間的機械密封，通常以防止的兩個物體之間受到壓力、腐蝕、和管路自然地熱脹冷縮泄漏；由于機械加工表面不可能完美，使用墊片即可填補不規則性，定位墊片結構復雜，精度要求高，傳統的墊片加工材料利用率低，加工時大多單個的加工，生產效率低，產品的精度與合格率相對較低。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種定位墊片的加工工藝，能夠快速高效的對定位墊片進行加工，并且具有較高的精度，材料利用率高，節約了成本，增加了加工效率。

????為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種定位墊片的加工工藝，包括：第一，精車：精車原料的外圓和內孔到設計尺寸；第二，熱處理；第三，線割；第四，研磨：采用雙面研磨工裝裝夾工件，研磨工件平面到設計尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度；第五，精銑：在工件上按照圖紙要求銑削定位孔；第六，時效：140℃烘箱內，并保溫12小時；第七，拋光：用磁力拋光機對零件表面拋光,無碰傷，劃傷，用消磁機對零件進行消磁；第八，包裝入庫。

???優選的是，所述線割包括線割（1）和線割（2），所述線割（1）在熱處理操作之后，按照圖紙用切割機床線割腰圓；所述線割（2）在線割（1）操作之后，將一長段材料按照圖紙尺寸用切割機床線割成多個薄片狀工件。

優選的是，所述研磨包括粗研和精研，所述粗研在所述線割工序后，粗研磨端面，達到圖紙要求的平面度和平行度；所述精研在所述時效工序后，精研到設計厚度尺寸，達到設計要求的平面度、平行度和表面粗糙度。

本發明的有益效果是：本發明能夠快速高效的對定位墊片進行加工，并且具有較高的精度，材料利用率高，節約了成本，增加了加工效率。

附圖說明

????圖1是本發明一種定位墊片的加工工藝中原材料的示意圖；

????圖2是本發明一種定位墊片的加工工藝中精車工序后的工件示意圖；

圖3是所示一種定位墊片的加工工藝中線割（1）工序后工件的示意圖；

圖4是所示一種定位墊片的加工工藝中線割（2）工序后工件的示意圖；

圖5是所示一種定位墊片的加工工藝中精銑工序后工件的示意圖；

圖6是所示一種定位墊片的加工工藝中精研工序后工件的示意圖；

????附圖中各部件的標記如下：1、腰圓；2、定位孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1至圖6，本發明實施例包括：

一種定位墊片的加工工藝，包括：第一，精車：精車原料的外圓和內孔到設計尺寸；第二，熱處理；第三，線割：包括線割（1）和線割（2），所述線割（1）按照圖紙要求用切割機床線割腰圓1；所述線割（2）在線割（1）工序之后，將一長段材料按照圖紙尺寸用切割機床線割成多個薄片狀工件；第四，研磨：采用雙面研磨工裝裝夾工件，研磨工件平面到設計尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度，所述研磨包括粗研和精研，所述粗研在所述線割工序后，粗研磨端面，達到圖紙要求的平面度和平行度；所述精研在所述時效工序后，精研到設計厚度尺寸，達到設計要求的平面度、平行度和表面粗糙度；第五，精銑：在工件上按照圖紙要求銑削定位孔2；第六，時效：140℃烘箱內，并保溫12小時；第七，拋光：用磁力拋光機對零件表面拋光,無碰傷，劃傷，用消磁機對零件進行消磁；第八，包裝入庫。本工藝采用了專用雙面研磨工裝對定位墊片進行加工，并且具有較高的精度，而且能同時研磨多個工件，提高了加工效率，一段原材料通過線割可以加工成多個工件，材料利用率高，降低了成本，從而增加了效益。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。