[發明專利]一種定位墊片的加工工藝

有效

• 申請號: 201210312487.8
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN102862023A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 高俊;邵光勇
• 申請（專利權）人: 蘇州市意可機電有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 張一鳴

1.一種定位墊片的加工工藝，其特征在于，包括：第一，精車：精車原料的外圓和內孔到設計尺寸；第二，熱處理；第三，線割；第四，研磨：采用雙面研磨工裝裝夾工件，研磨工件平面到設計尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度；第五，精銑：在工件上按照圖紙要求銑削定位孔；第六，時效：140℃烘箱內，并保溫12小時；第七，拋光：用磁力拋光機對零件表面拋光,無碰傷，劃傷，用消磁機對零件進行消磁；第八，包裝入庫。

2.?根據權利要求1所述的一種定位墊片的加工工藝，其特征在于：所述線割包括線割（1）和線割（2），所述線割（1）在熱處理操作之后，按照圖紙尺寸用切割機床線割腰圓；所述線割（2）在線割（1）操作之后，將一長段材料按照圖紙尺寸用切割機床線割成多個薄片狀工件。

3.?根據權利要求1所述的一種定位墊片的加工工藝，其特征在于：所述研磨包括粗研和精研，所述粗研在所述線割工序后，粗研磨端面，達到圖紙要求的平面度和平行度；所述精研在所述時效工序后，精研到設計厚度尺寸，達到設計要求的平面度、平行度和表面粗糙度。