[發(fā)明專利]芯片同測系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210310603.2
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN103630824B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 辛吉升;桑浚之
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀(jì)鐵

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路的晶圓測試，特別是涉及一種芯片同測系統(tǒng)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中晶圓的芯片同測系統(tǒng)都要使用到同測探針卡，在對晶圓進(jìn)行測試系統(tǒng)特別是大規(guī)模同測系統(tǒng)的開發(fā)及運(yùn)行時(shí)，需要制作專用的同測探針卡，在同測探針卡確認(rèn)無誤之后方能對晶圓進(jìn)行測試。

同樣，為了對新產(chǎn)品進(jìn)行大規(guī)模的晶圓級(jí)別的可靠性測試和評(píng)價(jià)，同樣需要使用高同測數(shù)目的探針卡來進(jìn)行，但是新產(chǎn)品和已有的量產(chǎn)產(chǎn)品具有不同的工藝條件，故新產(chǎn)品的探針卡跟量產(chǎn)使用的探針卡是不同的，所以現(xiàn)有技術(shù)中需要針對新產(chǎn)品追加制作一套全新的同測探針卡，而這種探針卡的費(fèi)用一般是較為昂貴的，故會(huì)增加測試成本。而且新產(chǎn)品的工藝不同時(shí)，探針卡也需要不同，這就更加增加了測試成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片同測系統(tǒng)，不需要使用探針卡和探針臺(tái)，應(yīng)用范圍較廣，結(jié)構(gòu)簡單，能提高測試評(píng)價(jià)效率。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的芯片同測系統(tǒng)包括：

模塊板，該模塊板為模塊級(jí)別的印刷電路板；在所述模塊板的一個(gè)區(qū)域上設(shè)置有芯片放置位置，所述芯片放置位置用于放置多個(gè)芯片陣列。

在所述芯片放置位置的周邊形成有焊墊一，所述焊墊一的位置和數(shù)量根據(jù)待測試芯片的焊墊二的位置和數(shù)量進(jìn)行設(shè)置，所述焊墊一用于和所述焊墊二進(jìn)行連接。

所述待測試芯片通過粘結(jié)方式放置在所述芯片位置上，所述待測試芯片為由晶圓切割形成的裸片，所述焊墊一和所述焊墊二之間直接用金線進(jìn)行鍵合連接。

所述待測試芯片為多個(gè)，放置在所述芯片位置上并組成芯片陣列結(jié)構(gòu)；在所述模塊板上設(shè)置有一選擇器；該選擇器的一側(cè)和所述焊墊一相連，用于對所述待測試芯片進(jìn)行選擇；所述選擇器的另一側(cè)和所述模塊板上的金手指相連，用于加入測試信號(hào)。

進(jìn)一步的改進(jìn)是，所述選擇器為8選1的選擇器，所述芯片放置位置最多能夠放置8個(gè)所述待測試芯片；或者，所述選擇器為16選1的選擇器，所述芯片放置位置最多能夠放置16個(gè)所述待測試芯片。

進(jìn)一步的改進(jìn)是，所述芯片同測系統(tǒng)由多個(gè)所述模塊板組成，由多個(gè)所述模塊板一起實(shí)現(xiàn)對所述晶圓上更多的所述待測試芯片的同測。

進(jìn)一步的改進(jìn)是，所述芯片同測系統(tǒng)由多個(gè)所述模塊板組成，該多個(gè)所述模塊板一起制作在一個(gè)第二印刷電路板，各所述模塊板所對應(yīng)的所述印刷電路板為所述第二印刷電路板的一部分，由多個(gè)所述模塊板一起實(shí)現(xiàn)對所述晶圓上更多的所述待測試芯片的同測。

本發(fā)明通過金線鍵合連接方式將待測試芯片的焊墊和制作于模塊板上的焊墊相連，并不需要使用探針卡和探針臺(tái)來實(shí)現(xiàn)對晶圓的待測試芯片的焊墊的連接，本發(fā)明僅僅在具備測試儀的情況下就能實(shí)現(xiàn)測試，所以本發(fā)明的應(yīng)用范圍更廣。本發(fā)明應(yīng)用于對新產(chǎn)品進(jìn)行大規(guī)模的晶圓級(jí)別的可靠性測試和評(píng)價(jià)時(shí)，并不需要制作同測探針卡，故能減少制作同測探針卡的昂貴費(fèi)用，降低新產(chǎn)品的芯片同測的測試成本。本發(fā)明芯片同測系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，容易實(shí)現(xiàn)，能提高測試評(píng)價(jià)效率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:

圖1是本發(fā)明實(shí)施例芯片同測系統(tǒng)的示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，是本發(fā)明實(shí)施例芯片同測系統(tǒng)的示意圖；本發(fā)明實(shí)施例芯片同測系統(tǒng)包括：

模塊板1，該模塊板1為模塊級(jí)別的印刷電路板；在所述模塊板1的一個(gè)區(qū)域上設(shè)置有芯片放置位置，所述芯片放置位置用于放置多個(gè)芯片陣列。

在所述芯片放置位置的周邊形成有焊墊一2，所述焊墊一2的位置和數(shù)量根據(jù)待測試芯片3的焊墊二4的位置和數(shù)量進(jìn)行設(shè)置，所述焊墊一2用于和所述焊墊二4進(jìn)行連接。

所述待測試芯片3通過粘結(jié)方式放置在所述芯片位置上，所述待測試芯片3為由晶圓切割形成的裸片，所述焊墊一2和所述焊墊二4之間直接用金線5進(jìn)行鍵合連接。

所述待測試芯片3為多個(gè)，放置在所述芯片位置上并組成芯片陣列結(jié)構(gòu)；在所述模塊板1上設(shè)置有一選擇器；該選擇器的一側(cè)通過所述印刷電路板上的連線8和所述焊墊一2相連，用于對所述待測試芯片3進(jìn)行選擇；所述選擇器的另一側(cè)通過所述連線8和所述模塊板1上的金手指7相連，用于加入測試信號(hào)。所述測試信號(hào)通過測試儀加入。

所述選擇器為8選1的選擇器，所述芯片放置位置最多能夠放置8個(gè)所述待測試芯片3；或者，所述選擇器為16選1的選擇器，所述芯片放置位置最多能夠放置16個(gè)所述待測試芯片3。