[發(fā)明專利]芯片同測(cè)系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210310603.2
• 申請(qǐng)日: 2012-08-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103630824B
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 辛吉升;?？Ｖ?/a>
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀(jì)鐵

1.一種芯片同測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，包括：

模塊板，該模塊板為模塊級(jí)別的印刷電路板；在所述模塊板的一個(gè)區(qū)域上設(shè)置有芯片放置位置，所述芯片放置位置用于放置多個(gè)芯片陣列；

在所述芯片放置位置的周邊形成有焊墊一，所述焊墊一的位置和數(shù)量根據(jù)待測(cè)試芯片的焊墊二的位置和數(shù)量進(jìn)行設(shè)置，所述焊墊一用于和所述焊墊二進(jìn)行連接；

所述待測(cè)試芯片通過(guò)粘結(jié)方式放置在所述芯片位置上，所述待測(cè)試芯片為由晶圓切割形成的裸片，所述焊墊一和所述焊墊二之間直接用金線進(jìn)行鍵合連接；

所述待測(cè)試芯片為多個(gè)，放置在所述芯片位置上并組成芯片陣列結(jié)構(gòu)；在所述模塊板上設(shè)置有一選擇器；該選擇器的一側(cè)和所述焊墊一相連，用于對(duì)所述待測(cè)試芯片進(jìn)行選擇；所述選擇器的另一側(cè)和所述模塊板上的金手指相連，用于加入測(cè)試信號(hào)。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片同測(cè)系統(tǒng)，其特征在于：所述選擇器為8選1的選擇器，所述芯片放置位置最多能夠放置8個(gè)所述待測(cè)試芯片；或者，所述選擇器為16選1的選擇器，所述芯片放置位置最多能夠放置16個(gè)所述待測(cè)試芯片。

3.如權(quán)利要求1所述的芯片同測(cè)系統(tǒng)，其特征在于：所述芯片同測(cè)系統(tǒng)由多個(gè)所述模塊板組成，由多個(gè)所述模塊板一起實(shí)現(xiàn)對(duì)所述晶圓上更多的所述待測(cè)試芯片的同測(cè)。

4.如權(quán)利要求1或3所述的芯片同測(cè)系統(tǒng)，其特征在于：所述芯片同測(cè)系統(tǒng)由多個(gè)所述模塊板組成，該多個(gè)所述模塊板一起制作在一個(gè)第二印刷電路板上，各所述模塊板所對(duì)應(yīng)的所述印刷電路板為所述第二印刷電路板的一部分，由多個(gè)所述模塊板一起實(shí)現(xiàn)對(duì)所述晶圓上更多的所述待測(cè)試芯片的同測(cè)。