[發明專利]電源供應模塊

有效

• 申請號: 201210310001.7
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN102857088A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 道格拉斯·詹姆士·馬爾科姆;劉雁飛;張國平;吳卓;張宏年;羅新良
• 申請（專利權）人: 勝美達電機（香港）有限公司
• 主分類號: H02M1/44
• 分類號: H02M1/44
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;曾旻輝

技術領域

本發明涉及一種電源供應模塊。

背景技術

在電子產品領域，例如為了準確地提供電子設備實際工作所需的電壓和電流，通常是把電感、電阻、電容、集成電路芯片等電子元器件組成一個電源供應模塊(Power?Supply?in?Package)，用來實現電壓或者電流轉換的功能。最常見的做法是分別把上述獨立的電子元器件通過一定的回路連接方式組裝到一起，這種情況通常需要較大的空間，也導致產品的材料成本以及人工成本的上升。

隨著電子行業小型化和集成化的不斷深入發展，傳統的做法是將上述電子元器件預先安裝到印刷電路板上，然后外面封裝樹脂形成一體化電源供應模塊的結構。在這樣的電源供應模塊中，電感器是體積最大的電子元器件，也是滿足大電流需要的主要能量轉換單元，其體積的大小直接決定電源供應模塊的大小，因此是電源供應模塊集成化后實現進一步小型化的關鍵。由于傳統的一體化電源供應模塊僅僅是將原有獨立的電子元器件集成化，電感器體積的限制了其在小型化上方向上的進一步發展。于是，便出現了利用電感器的導磁體整體將形成電感的線圈以及電容、集成電路芯片整體包覆的結構。如P2003-188023A的公開專利申請公開的技術，該現有技術公開了一種磁性體(即導磁體)包覆電感線圈后在其中一表面形成凹坑容置其他電子元器件的結構，其中所述線圈和電子元器件是在所述凹坑內通過固定在磁性體內部的接線部實現電性連接的。另外所述電子元器件容置在凹坑里面后還用樹脂進一步將其覆蓋。

該產品雖然在小型化方面有所改進，但還存在以下缺陷：

由于電子元器件是在凹坑內和電感實現電性連接，所以必須要讓凹坑有一定的余量來確保電器元件可以順利安裝，這就影響了產品的小型化，另外也導致了電子元器件相對引腳的一面依靠凹坑朝外，特別是當該電子元器件是集成電路芯片的時候，該芯片的本體依靠凹坑朝外，無法和磁性體充分接觸從而影響散熱效果降低整體性能。另外，由于電子元器件裸露在凹坑內，因此也必須要覆蓋樹脂對其作進一步的保護，從而增加了工序。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種可以滿足小型化發展需要，同時還可以有效保護集成電路芯片，降低電磁干擾，加強散熱效果的電源供應模塊。

其技術方案如下：

一種電源供應模塊，包括：

線圈，包括線圈主體及連接端；

電子元器件，該電子元器件至少包括集成電路芯片；

磁性體，該磁性體將線圈主體包裹，且在磁性體的至少其中一個側面設有凹部，前述電子元器件置于凹部內；

連接體，該連接體與所述凹部所在的側面緊貼并將該側面的表面覆蓋，且該連接體與所述線圈及電子元器件電性連接。

下面對進一步技術方案進行說明：

所述連接體為印刷電路板?；蛘撸鲞B接體包括連接電路及塑膠絕緣基體，塑膠絕緣基體將前述連接電路包裹。

所述磁性體為六面體，該磁性體包括兩個相鄰的側面，所述凹部至少設于前述其中一個側面上，所述絕緣基體同時緊貼前述兩個相鄰的側面。

所述磁性體為六面體，該磁性體包括兩個相對的側面及位于該兩個相對側面之間的側面，所述凹部至少設于前述其中一個側面上，所述絕緣基體同時緊貼前述兩個相對的側面及位于該兩個相對側面之間的側面。

所述連接體還包括有散熱金屬片，該散熱金屬片緊貼所述集成電路芯片并至少部分外露于所述塑膠絕緣基體。

在所述凹部內還有導熱填充體，該導熱填充體將所述電子元器件包裹。

所述連接體還包括有用于與外部電性連接用的端子。

所述凹坑位于所述線圈的旁側并呈左右排列的位置關系?；蛘?，所述凹坑位于所述線圈的下方并呈上下排列的位置關系。

所述電子元器件僅僅包括了集成電路芯片，其為集成了電阻、電容、MOSFET，及其驅動電路、脈寬調制器、以及控制器為一體的單元模塊。

又或者所述電子元器件還可包括電阻和電容，所述集成電路芯片是集成了MOSFET，及其驅動電路、脈寬調制器、以及控制器為一體的單元模塊。其和所述電阻、電容以及由線圈形成的電感共同構成電源供應模塊。

下面對前述技術方案的優點或原理進行說明：