[發(fā)明專(zhuān)利]電源供應(yīng)模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210310001.7
• 申請(qǐng)日: 2012-08-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102857088A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 道格拉斯·詹姆士·馬爾科姆;劉雁飛;張國(guó)平;吳卓;張宏年;羅新良
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 勝美達(dá)電機(jī)（香港）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H02M1/44
• 分類(lèi)號(hào): H02M1/44
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;曾旻輝

1.一種電源供應(yīng)模塊，其特征在于，包括：

線(xiàn)圈，包括線(xiàn)圈主體及連接端；

電子元器件，該電子元器件至少包括集成電路芯片；

磁性體，該磁性體將線(xiàn)圈主體包裹，且在磁性體的至少其中一個(gè)側(cè)面設(shè)有凹部，前述電子元器件置于凹部?jī)?nèi)；

連接體，該連接體與所述凹部所在的側(cè)面緊貼并將該側(cè)面的表面覆蓋，且該連接體與所述線(xiàn)圈及電子元器件電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)模塊，其特征在于，所述連接體為印刷電路板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)模塊，其特征在于，所述連接體包括連接電路及塑膠絕緣基體，塑膠絕緣基體將前述連接電路包裹。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源供應(yīng)模塊，其特征在于，所述磁性體為六面體，該磁性體包括兩個(gè)相鄰的側(cè)面，所述凹部至少設(shè)于前述其中一個(gè)側(cè)面上，所述絕緣基體同時(shí)緊貼前述兩個(gè)相鄰的側(cè)面。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源供應(yīng)模塊，其特征在于，所述磁性體為六面體，該磁性體包括兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面及位于該兩個(gè)相對(duì)側(cè)面之間的側(cè)面，所述凹部至少設(shè)于前述其中一個(gè)側(cè)面上，所述絕緣基體同時(shí)緊貼前述兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面及位于該兩個(gè)相對(duì)側(cè)面之間的側(cè)面。

6.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的電源供應(yīng)模塊，其特征在于，所述連接體還包括有散熱金屬片，該散熱金屬片緊貼所述集成電路芯片并至少部分外露于所述塑膠絕緣基體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電源供應(yīng)模塊，其特征在于，在所述凹部?jī)?nèi)還有導(dǎo)熱填充體，該導(dǎo)熱填充體將所述電子元器件包裹。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電源供應(yīng)模塊，其特征在于，所述連接體還包括有用于與外部電性連接用的端子。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電源供應(yīng)模塊，其特征在于，所述凹坑位于所述線(xiàn)圈的旁側(cè)并呈左右排列的位置關(guān)系。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電源供應(yīng)模塊，其特征在于，所述凹坑位于所述線(xiàn)圈的下方并呈上下排列的位置關(guān)系。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電源供應(yīng)模塊，其特征在于，所述電子元器件為集成電路芯片，該集成電路芯片是集成了電阻、電容、MOSFET，及其驅(qū)動(dòng)電路、脈寬調(diào)制器、以及控制器為一體的單元模塊。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電源供應(yīng)模塊，其特征在于，所述電子元器件還包括電阻和/或電容。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電源供應(yīng)模塊，其特征在于，所述集成電路芯片是集成了MOSFET，驅(qū)動(dòng)電路、脈寬調(diào)制器、以及控制器為一體的單元模塊。