[發明專利]復合式超薄雙面銅箔基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201210308295.X
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN103625037A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 林志銘;李建輝;臧表
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12;B32B37/12
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明涉及一種雙面銅箔基板及其制造方法，尤其是一種用于制作撓性印刷電路板的具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力的復合式超薄雙面銅箔基板及其制造方法。

背景技術

目前電子系統朝向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性、及低熱膨脹系數的材料特性。

現有技術的雙面銅箔基板分為有膠和無膠。現有技術的有膠雙面銅箔基板由于尺寸較厚，往往無法適應電子產品輕薄化的需求，因此在諸多場合必須使用現有技術的無膠雙面銅箔基板，而現有技術的無膠雙面銅箔基板的制程為：雙面銅箔壓合熱塑性聚酰亞胺（TPI）經過高溫壓合烘烤制程固化反應完全后生產出成品。此生產工藝不僅耗費能源，而且使用相對成本較高的TPI原料，并且在生產過程中良率偏低。因此，目前通常在使用的無膠雙面銅箔基板存在生產時需要高溫處理、長時間高溫烘烤等制程控制的限制，不僅需要較高的生產成本，浪費能源和生產時間，并且還無法保證生產的良率和效率，限制了生產能力。

鑒于上述缺陷，有必要研發出性能優越、便于量產且成本低、良率高的雙面銅箔基板及制造工藝。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種復合式超薄雙面銅箔基板及其制造方法，本發明的制造方法簡單，且制得的復合式超薄雙面銅箔基板不僅輕薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種復合式超薄雙面銅箔基板，由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構成，所述聚酰亞胺層夾置于所述黏著層與所述第一銅箔層之間，所述黏著層夾置于所述第二銅箔層與所述聚酰亞胺層之間，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8～25微米。

所述黏著層的厚度為3～12微米，較佳地是9～12微米。

所述聚酰亞胺層的厚度為5～13微米，較佳地是9～13微米。

所述第一銅箔層的厚度為1～9微米。

所述第二銅箔層的厚度為3～8微米。

第一銅箔層為壓延銅箔或電解銅箔。

所述第一銅箔層和第二銅箔層皆為載體銅箔。

所述黏著層所用材料為選自環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。

一種復合式超薄雙面銅箔基板的制造方法，按下述步驟進行：

步驟一：在第一銅箔層的任一表面涂布聚酰亞胺，并加以烘干形成聚酰亞胺層后得到一單面銅箔基板；

步驟二：用涂布法或轉印法將黏著層形成于單面銅箔基板的聚酰亞胺層表面上，并使黏著層處于半聚合半固化狀態；

步驟三：取第二銅箔層，使第二銅箔層貼覆于黏著層上，并予以壓合使第二銅箔層緊密黏接，得到雙面銅箔基板；

步驟四：烘烤雙面銅箔基板，得到雙面銅箔基板成品。

所述第一銅箔層和第二銅箔層表面皆具有載體層，步驟四之后剝去第一銅箔層和第二銅箔層表面的載體層，得到本發明的復合式超薄雙面銅箔基板成品。

本發明的有益效果是：本發明的復合式超薄雙面銅箔基板，由依次疊加的第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構成，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8～25微米，本發明的復合式超薄雙面銅箔基板不僅輕薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力，而且本發明的復合式超薄雙面銅箔基板通過涂布或轉印以及較低溫度的壓合制程制得，因此制造方法簡單、良率高、成本低。

附圖說明

圖1為本發明的復合式超薄雙面銅箔基板剖面結構示意圖；

圖2為本發明的載體銅箔與載體層剖面結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖通過特定的具體實施例說明本發明的實施方式，本領域普通技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的優點及功效。本發明也可由其它不同的方式予以實施，即在不悖離本創作所揭示的范疇下，能進行不同的修飾與改變。

實施例：一種復合式超薄雙面銅箔基板，如圖1所示，由第一銅箔層103、聚酰亞胺層102、黏著層101以及第二銅箔層104構成，所述聚酰亞胺層102夾置于所述黏著層101與所述第一銅箔層103之間，所述黏著層101夾置于所述第二銅箔層104與所述聚酰亞胺層102之間，其中，所述聚酰亞胺層102與所述黏著層101兩者的厚度總和為8～25微米。