[發明專利]復合式超薄雙面銅箔基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201210308295.X
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN103625037A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 林志銘;李建輝;臧表
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12;B32B37/12
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構成，所述聚酰亞胺層夾置于所述黏著層與所述第一銅箔層之間，所述黏著層夾置于所述第二銅箔層與所述聚酰亞胺層之間，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8～25微米。

2.如權利要求1所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述黏著層的厚度為3～12微米。

3.如權利要求1所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述聚酰亞胺層的厚度為5～13微米。

4.如權利要求1所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔層的厚度為1～9微米。

5.如權利要求1所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述第二銅箔層的厚度為3～8微米。

6.如權利要求4所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：第一銅箔層為壓延銅箔或電解銅箔。

7.如權利要求1所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔層和第二銅箔層皆為載體銅箔。

8.如權利要求1所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述黏著層所用材料為選自環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。

9.一種如權利要求1至8中任一項所述的復合式超薄雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于：按下述步驟進行：

步驟一：在第一銅箔層的任一表面涂布聚酰亞胺，并加以烘干形成聚酰亞胺層后得到一單面銅箔基板；

步驟二：用涂布法或轉印法將黏著層形成于單面銅箔基板的聚酰亞胺層表面上，并使黏著層處于半聚合半固化狀態；

步驟三：取第二銅箔層，使第二銅箔層貼覆于黏著層上，并予以壓合使第二銅箔層緊密黏接，得到雙面銅箔基板；

步驟四：烘烤雙面銅箔基板，得到雙面銅箔基板成品。

10.如權利要求9所述的復合式超薄雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于：所述第一銅箔層和第二銅箔層表面皆具有載體層，步驟四之后剝去第一銅箔層和第二銅箔層表面的載體層，得到本發明的復合式超薄雙面銅箔基板成品。