[發(fā)明專利]復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210308294.5
• 申請(qǐng)日: 2012-08-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103625036A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張孟浩;莊朝欽;金進(jìn)興;李建輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/08
• 分類號(hào): B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28;B32B7/12;B32B37/12
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于印刷電路板的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其制造方法，尤其是一種具有高挺性、高尺寸安定性、易加工的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其制造方法。

背景技術(shù)

軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit)用基板必須具備高熱傳導(dǎo)性、高散熱性、高耐熱性及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。聚酰亞胺樹(shù)脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的散熱性、機(jī)械強(qiáng)度及接著性，常運(yùn)用于多種電子材料。目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用朝向就會(huì)越來(lái)越薄，由于材料的挺性不夠，在軟板制程中所生產(chǎn)的良率和尺寸安定性問(wèn)題將是一大問(wèn)題。

聚酰亞胺復(fù)合膜已廣泛應(yīng)用于電子材料中，目前聚酰亞胺復(fù)合膜于應(yīng)用上的方式為，在軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit)下游工廠無(wú)膠單面銅箔基板產(chǎn)品的聚酰亞胺層和聚酰亞胺復(fù)合膜產(chǎn)品中間以覆貼純膠，經(jīng)過(guò)壓合、固化使之緊密結(jié)合，然而，此結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)、應(yīng)用上遭遇的問(wèn)題在于：工藝流程繁雜因此無(wú)膠單面銅箔基板與復(fù)合膜層表面易污染等因素影響導(dǎo)致結(jié)合力不佳，因高溫的表面接著工藝?(SMT)造成補(bǔ)強(qiáng)板的爆板，另一方面，則存在影響軟板工藝操作效率及良率等隱憂問(wèn)題。

因此，仍需要一種滿足高挺性、高尺寸安定性、易加工的特殊結(jié)構(gòu)銅箔基板應(yīng)用于軟性印刷電路板；進(jìn)而提高軟性印刷電路板產(chǎn)品之工藝效率與良率。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其制造方法，本發(fā)明的制作方法簡(jiǎn)單，且制得的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板具有高挺性、高尺寸安定性、易加工等優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，由銅箔層、黑色聚合物層、黑色黏著層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層構(gòu)成，其中，所述黑色聚合物層夾置于所述銅箔層和所述黑色黏著層之間，所述黑色黏著層夾置于所述黑色聚合物層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層之間，所述黑色聚合物層與所述黑色黏著層兩者的厚度之和為5至50微米。

所述黑色黏著層的厚度為2至25微米。

所述黑色聚合物層的厚度為3至25微米。

所述銅箔層的厚度為3至70微米。

所述銅箔層為壓延銅箔和電解銅箔中的一種。

所述黑色補(bǔ)強(qiáng)層是厚度為50微米的黑色聚酰亞胺膜或厚度為50至200微米的黑色聚酰亞胺復(fù)合膜，所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜是由若干黑色聚酰亞胺層與若干黑色接著層相互交錯(cuò)堆疊所構(gòu)成。

在所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜中，所述黑色聚酰亞胺層的模數(shù)大于3.5?Gpa，且所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜的總厚度Z符合下式的關(guān)系：

mX+nY=Z??

式中，m是表示所述聚酰亞胺層數(shù)量；n是表示所述接著層數(shù)量；X是表示各所述黑色聚酰亞胺層的厚度，且X為0.5至2?mil；以及Y是表示各所述接著層的厚度，且Y為0.5至1mil。

所述黑色黏著層為分散有黑色顯色劑的樹(shù)脂層，且所述樹(shù)脂選自環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、胺基甲酸酯系樹(shù)脂、硅橡膠系樹(shù)脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹(shù)脂和聚酰亞胺樹(shù)中的至少一種。

所述黑色聚合物層為黑色聚酰亞胺層。

一種所述的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板的制作方法，包括：

在銅箔層的任一表面涂布黑色聚合物，并加以烘干形成黑色聚合物層后得到一單面銅箔基板；

用涂布或轉(zhuǎn)印法將黑色黏著層形成于所得的單面銅箔基板的所述黑色聚合物層表面上，并使所述黏著層處于半聚合半固化狀態(tài)；

取補(bǔ)強(qiáng)層，使所述補(bǔ)強(qiáng)層貼覆于所述黏著層上，并予以壓合使所述補(bǔ)強(qiáng)層緊密黏接，得到復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板；

烘烤所得的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板得到成品。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板依次由銅箔層、黑色聚合物層、黑色黏著層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層構(gòu)成，由簡(jiǎn)便方法制得，可以根據(jù)FPC下游工廠需求而調(diào)整黑色黏著層與黑色聚合物層的厚度滿足FPC客戶端需求，使本發(fā)明的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特別適用于手機(jī)天線板等的相關(guān)電子產(chǎn)品。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖通過(guò)特定的實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可由其它不同方式予以實(shí)施，即在不悖離本發(fā)明所揭示范疇下，能進(jìn)行不同的修飾與改變。