[發明專利]復合式結構銅箔基板及其制作方法

在審

• 申請號: 201210308294.5
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN103625036A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 張孟浩;莊朝欽;金進興;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28;B32B7/12;B32B37/12
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種復合式結構銅箔基板，其特征在于：由銅箔層、黑色聚合物層、黑色黏著層和黑色補強層構成，其中，所述黑色聚合物層夾置于所述銅箔層和所述黑色黏著層之間，所述黑色黏著層夾置于所述黑色聚合物層和黑色補強層之間，所述黑色聚合物層與所述黑色黏著層兩者的厚度之和為5至50微米。

2.如權利要求1所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述黑色黏著層的厚度為2至25微米。

3.如權利要求1所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述黑色聚合物層的厚度為3至25微米。

4.如權利要求1所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述銅箔層的厚度為3至70微米。

5.如權利要求4所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述銅箔層為壓延銅箔和電解銅箔中的一種。

6.如權利要求1所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述黑色補強層是厚度為50微米的黑色聚酰亞胺膜或厚度為50至200微米的黑色聚酰亞胺復合膜，所述黑色聚酰亞胺復合膜是由若干黑色聚酰亞胺層與若干黑色接著層相互交錯堆疊所構成。

7.如權利要求6所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：在所述黑色聚酰亞胺復合膜中，所述黑色聚酰亞胺層的模數大于3.5?Gpa，且所述黑色聚酰亞胺復合膜的總厚度Z符合下式的關系：

mX+nY=Z??

式中，m是表示所述聚酰亞胺層數量；n是表示所述接著層數量；X是表示各所述黑色聚酰亞胺層的厚度，且X為0.5至2?mil；以及Y是表示各所述接著層的厚度，且Y為0.5至1mil。

8.如權利要求1所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述黑色黏著層為分散有黑色顯色劑的樹脂層，且所述樹脂選自環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹中的至少一種。

9.如權利要求1所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述黑色聚合物層為黑色聚酰亞胺層。

10.一種如權利要求1至9中任一項所述的復合式結構銅箔基板的制作方法，包括：

在銅箔層的任一表面涂布黑色聚合物，并加以烘干形成黑色聚合物層后得到一單面銅箔基板；

用涂布或轉印法將黑色黏著層形成于所得的單面銅箔基板的所述黑色聚合物層表面上，并使所述黏著層處于半聚合半固化狀態；

取補強層，使所述補強層貼覆于所述黏著層上，并予以壓合使所述補強層緊密黏接，得到復合式結構銅箔基板；

烘烤所得的復合式結構銅箔基板得到成品。