[發明專利]一種LED芯片共晶黏結工藝有效

申請號：	201210308270.X	申請日：	2012-08-27
公開（公告）號：	CN102832320A	公開（公告）日：	2012-12-19
發明（設計）人：	李大欽;安力;徐華貴	申請（專利權）人：	合肥英特電力設備有限公司
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/64
代理公司：	安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112	代理人：	余成俊
地址：	230088 安徽***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 led 芯片黏結工藝
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【說明書】：

技術領域

????本發明涉及LED芯片裝配工藝領域，具體為一種LED芯片共晶黏結工藝。

背景技術

LED芯片黏結裝配時需要充分考慮散熱問題，現有技術一般采用熱沉處理的方法在保證散熱問題的同時實現LED芯片與LED芯片支架之間的固定。

現有技術一般采用黏結膠為銀膠，因銀膠為硬化膠故芯片底部不能完全平整的黏結在散熱銅柱上，芯片與銅柱有一定的縫隙，散熱效果就大打折扣了。而這種傳統黏結工藝的光源會有一定的光衰。

由于目前半導體發光二極管晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有10%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發展，光電轉換效率會逐漸提高），這就要求終端客戶在應用大功率LED產品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產品正常工作。

發明內容

本發明目的是提供一種LED芯片共晶黏結工藝，因錫銀混合物在固化時會先變成液態然后才硬化，才使LED芯片無縫隙的固定在LED芯片支架上，有效的提高了LED芯片底部在LED芯片支架的接觸，大大的提高了熱沉和LED光源的壽命。現有技術一般采用黏結膠為銀膠，因銀膠為硬化膠故芯片底部不能完全平整的黏結在散熱銅柱上，芯片與銅柱有一定的縫隙，散熱效果就大打折扣了。而這種傳統黏結工藝的光源會有一定的光衰。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案為：

一種LED芯片共晶黏結工藝，采用膠黏方式將LED芯片黏結在LED芯片支架上，其特征在于：包括以下步驟：

（1）被涂件準備：采用超聲波清洗機，首先在超聲波清洗機的容器中倒入無水乙醇，然后將待涂膠的LED芯片支架放入超聲波清洗機的容器中進行清洗，清洗后將LED芯片支架放入干燥箱以100℃的溫度干燥處理1小時；

（2）涂膠：向經過步驟（1）處理后的LED芯片支架均勻涂抹共晶膠；

（3）固晶：在按步驟（2）涂膠后的LED芯片支架上放置藍寶石結構并鍍有金屬襯底的LED芯片；

（4）裝料：將按步驟（3）固晶后的LED芯片支架固定在共晶機操作臺上，并打開溫度與超聲波感應器按扭；

（5）升溫升頻：將固定有固晶后的LED芯片的共晶機操作臺的溫度逐漸加熱到300℃，升溫過程中設定溫度從60℃開始，以每秒1.5℃的速度逐漸上升；升溫的同時使向共晶機操作臺發送的超聲波信號頻率上升，升頻過程中設定頻率從0赫茲逐漸上升到1500赫茲，并且升頻過程與升溫過程步調保持一致；

（6）降溫降頻：通過顯微鏡觀察共晶機操作臺上LED芯片完全下沉到與LED芯片支架緊密無縫隙接觸在一起后，采用離子風扇使共晶機操作臺溫度逐漸下降，同時使向共晶機操作臺發送的超聲波信號頻率逐漸下降，并且降溫和降頻過程步調保持一致，根據提前設置好的溫度與超聲波頻率，在到達設定值時自動復位到原點。

所述的一種LED芯片共晶黏結工藝，其特征在于：步驟（2）中共晶膠由銀粉、錫粒、液態松香攪拌混合得到，共晶膠中各組分重量分分別為：

銀粉???????????????38

錫粒???????????????52

液態松香???????????10。