[發明專利]一種LED芯片共晶黏結工藝

有效

• 申請號: 201210308270.X
• 申請日: 2012-08-27
• 公開（公告）號: CN102832320A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 李大欽;安力;徐華貴
• 申請（專利權）人: 合肥英特電力設備有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

1.一種LED芯片共晶黏結工藝，采用膠黏方式將LED芯片黏結在LED芯片支架上，其特征在于：包括以下步驟：

（1）被涂件準備：采用超聲波清洗機，首先在超聲波清洗機的容器中倒入無水乙醇，然后將待涂膠的LED芯片支架放入超聲波清洗機的容器中進行清洗，清洗后將LED芯片支架放入干燥箱以100℃的溫度干燥處理1小時；

（2）涂膠：向經過步驟（1）處理后的LED芯片支架均勻涂抹共晶膠；

（3）固晶：在按步驟（2）涂膠后的LED芯片支架上放置藍寶石結構并鍍有金屬襯底的LED芯片；

（4）裝料：將按步驟（3）固晶后的LED芯片支架固定在共晶機操作臺上，并打開溫度與超聲波感應器按扭；

（5）升溫升頻：將固定有固晶后的LED芯片的共晶機操作臺的溫度逐漸加熱到300℃，升溫過程中設定溫度從60℃開始，以每秒1.5℃的速度逐漸上升；升溫的同時使向共晶機操作臺發送的超聲波信號頻率上升，升頻過程中設定頻率從0赫茲逐漸上升到1500赫茲，并且升頻過程與升溫過程步調保持一致；

（6）降溫降頻：通過顯微鏡觀察共晶機操作臺上LED芯片完全下沉到與LED芯片支架緊密無縫隙接觸在一起后，采用離子風扇使共晶機操作臺溫度逐漸下降，同時使向共晶機操作臺發送的超聲波信號頻率逐漸下降，并且降溫和降頻過程步調保持一致，根據提前設置好的溫度與超聲波頻率，在到達設定值時自動復位到原點。

2.根據權利要求1所述的一種LED芯片共晶黏結工藝，其特征在于：步驟（2）中共晶膠由銀粉、錫粒、液態松香攪拌混合得到，共晶膠中各組分重量分分別為：

銀粉???????????????38

錫粒???????????????52

液態松香???????????10。