[發(fā)明專利]一種濺射法制備高度取向的CuInS2外延薄膜的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210306684.9 | 申請(qǐng)日: | 2012-08-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102796988A | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何云斌;方金鋼;尚勛忠;王志強(qiáng);黎明鍇;常鋼;周桃生;尹向陽 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州金升陽科技有限公司;湖北大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;C23C14/06;C30B23/02;C30B23/06;C30B29/46;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州知友專利商標(biāo)代理有限公司 44104 | 代理人: | 宣國華 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市蘿*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 濺射 法制 高度 取向 cuins sub 外延 薄膜 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種CuInS2外延薄膜的制備方法,具體涉及一種濺射法制備高度取向的CuInS2外延薄膜的方法。?
背景技術(shù)
在上個(gè)世紀(jì)70年代,貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)現(xiàn)I-III-VI2化合物半導(dǎo)體CuInSe2具有光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)。但是在隨后發(fā)現(xiàn)CuInS2禁帶寬度(Eg=1.5eV)比CuInSe2(Eg=1.02eV)寬,這使電池具有較高的開路電壓從而提高電池光電轉(zhuǎn)換效率,此外CuInS2也具有高吸收系數(shù)(104~105cm-3)、原料豐富、低成本、低毒性、無光致衰減等優(yōu)點(diǎn)。作為新一代半導(dǎo)體薄膜太陽能電池吸收材料,得到廣泛關(guān)注。理論上CuInS2薄膜電池的光電轉(zhuǎn)換效率為28.5%,然而目前所報(bào)道的實(shí)際CuInS2薄膜電池的最高效率只有13%左右,究其原因是人們對(duì)CuInS2材料的電學(xué)性質(zhì)、以及其作為電池吸收層材料的作用機(jī)理了解不深,目前對(duì)于該種材料研究重點(diǎn)在于電池轉(zhuǎn)換效率的提高,而對(duì)其機(jī)理研究還不足。?
因此,近年來CuInS2外延薄膜被廣泛用于研究CuInS2的電學(xué)性質(zhì),例如:摻雜類型、摻雜濃度、電子親和勢(shì),電子空穴遷移率等等。同時(shí)也被用于研究CuInS2與窗口層ZnO、緩沖層的晶格匹配以及能帶結(jié)構(gòu)的研究。而制備高度取向的CuInS2外延薄膜是以上研究的第一步。?
目前,J.Eberhardt,Th.Hahn,R.Hunger,H.Metzner等利用分子束外延(MBE)方法制備得到CuInS2外延薄膜,目前CuInS2外延薄膜主要生長(zhǎng)方法是分子束外延(MBE)以及金屬有機(jī)物氣相外延(MOVPE)等方法,這些方法工藝復(fù)雜,對(duì)設(shè)備要求高,生長(zhǎng)速率低,難于控制兩種以上V族元素,易出現(xiàn)表面形態(tài)的卵形缺陷、長(zhǎng)須狀缺陷及多晶生長(zhǎng)。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供濺射法制備高度取向的CuInS2外延薄膜的方法,該方法工藝簡(jiǎn)單,對(duì)設(shè)備要求低。?
本發(fā)明的上述技術(shù)問題是通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種濺射法制備高度取向的CuInS2外延薄膜的方法,將清洗過的CuInS2靶材和襯底分別放在靶臺(tái)和樣品臺(tái)上裝入真空室,調(diào)整靶臺(tái)與樣品臺(tái)之間的間距為30~60mm,開啟樣品臺(tái)和靶臺(tái)自轉(zhuǎn),并調(diào)節(jié)?樣品臺(tái)的自轉(zhuǎn)速度為8~12r/min,靶臺(tái)的自轉(zhuǎn)速度為4~6r/min,調(diào)節(jié)襯底的生長(zhǎng)溫度為100~700℃,激光器的脈沖能量為150~250mJ,激光脈沖頻率為1~10Hz,開啟激光器,進(jìn)行濺射沉積10~60min,將CuInS2靶材表面原子濺射出來沉積在襯底表面形成CuInS2外延薄膜。?
本發(fā)明的CuInS2靶材通過如下方法獲得:取CuInS2粉末,加入去離子水進(jìn)行球磨,球磨后進(jìn)行干燥處理,在干燥后的CuInS2粉末中加入去離子水并混勻得混勻物,將混勻物置于模具中,壓制成陶瓷坯片,進(jìn)行燒結(jié)后即獲得CuInS2靶材。?
在CuInS2靶材的制備過程中:取CuInS2粉末,加入占其總重量的80~100%的去離子水進(jìn)行球磨,球磨后調(diào)解溫度為60~100℃進(jìn)行真空干燥處理。?
在CuInS2靶材的制備過程中:在干燥后的CuInS2粉末中加入占其總重量為8~12%的去離子水并混勻得混勻物。?
在CuInS2靶材的制備過程中:球磨時(shí)的轉(zhuǎn)速為120~200r/min,球磨時(shí)間為3~5h。?
在CuInS2靶材的制備過程中:燒結(jié)時(shí)將陶瓷坯片置于真空管式爐中以升溫速率為200℃/h加熱至920~980℃并保溫1~2h。?
本發(fā)明所述襯底為C軸取向的藍(lán)寶石和Si(111)襯底。?
本發(fā)明CuInS2靶材清洗時(shí)采用包括丙酮、無水乙醇和去離子水中的一種或多種超聲波清洗。?
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





