[發明專利]兼具足套與足膜構造及其制法

無效

• 申請號: 201210305262.X
• 申請日: 2012-08-24
• 公開（公告）號: CN103622211A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 賴榮豐
• 申請（專利權）人: 賴榮豐
• 主分類號: A43B23/07
• 分類號: A43B23/07;A43D8/02;A43D25/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

技術領域

本發明為兼具足套或足膜構造及其制法，尤其指應用聚乙烯淋膜層不透水特性淋膜于纖維布匹，由該布匹的對折，經該對折線深入兩對半布匹，經由前后端由超聲波熔接裝置結合，使該底部形成一內凹底部，同時該內凹底部的前、后端則分別與足膜的腳尖與后踵位置，位于同一熔接在線，供撐開后構成一平整的腳底接觸面，以提供足部的腳尖與后腳跟皆具服貼效果，達到使用者穿著時，易于行走，同時在無觸及任何熔接線下，可避免不適感的技術領域。?

背景技術

請參閱圖1A所示，為公知足膜C，是將預先切割成型的兩足部模型C’、C”；請參閱圖1B，再通過周邊黏合前述的兩足部模型C’、C”后，以形成熔接線D，并預留一缺口F，通過充填保養液E，再將該缺口F予以密封(如圖1C)。?

前述足膜C如不充填保養液E，只要不將穿入的部份不熔接，亦能做為足套使用。?

公知的足套或足膜，在撐開產生腳底接觸面時，皆存在一熔接線D于腳底軸向位置。?

上述公知技術中存在的問題是：?

1)由于公知足膜需事先將該兩片足膜形狀，以一刀模切割成型，且該布匹需以不同方向沖壓切割，方能將兩片足膜形狀的纖維布作為內里，而外緣才能應用聚乙烯淋膜層避免透水，如此的制法緩慢，且以人工執行每一步驟，其效率不彰。?

2)前述的制法所成型的足膜，因底部撐開后，其腳底接觸面存在一熔接線，當足部穿進足膜或足套內時，會有一熔接線的突起，將使足部踩踏時產生不適感，甚至因接觸地面的面積減少而容易滑倒；更甚者，該足?膜或足套因無法服貼而造成寬松現象，致使穿套者欲行走時，將會產生困難。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種兼具足套與足膜構造及其制法，以改進公知技術中存在的缺陷。?

為實現上述目的，本發明提供的兼具足套或足膜構造，是將一纖維布匹在其中一表面淋膜一聚乙烯淋膜層，經對折后的外層具有該聚乙烯淋膜層，內層則為纖維布匹；其中：該成型的足形底部的對折線，其垂直方向深入一適當深度，以構成一內凹底部，該內凹底部的前、后端分別與該足形的足尖及后踵熔接在同一熔接在線，且在上部預留一穿入口，以構成一足套，并可提供充填保養液而成為足膜。?

所述的兼具足套與足膜構造，其中，該內凹底部經撐開后呈平坦腳底接觸面，該內凹底部的前端與后端會自然內折而分別貼附于足套或足膜的足尖與后踵壁上。?

本發明提供一述兼具足套或足膜的制法，是由一表面具有聚乙烯淋膜層，另一面具有纖維布層；其步驟包含：?

a)將前述外層為聚乙烯淋膜層，而內層為纖維布層的布匹，通過折迭裝置對折而為兩對半布匹；?

b)該兩對半布匹通過一上、下限位板，同時以一插板對該兩對半布匹的該對折線位置垂直方向插入，使該對折線深入該兩對半布匹間一適當深度，以構成一內凹底部；?

c)前述步驟經滾輪組繼續輸送至后段處理；?

d)再由一刀模及熔接裝置同時熔接切割構成一足形足套，且上端預留一供足部穿入的穿入口，同時該內凹底部的前、后端分別與該足形的足尖與后種熔接在同一熔接在線；以及?

e)可應用該穿入口充填保養液再以熔接裝置予以熔接密封，以達快速成型足套或足膜的制法。?

所述兼具足套或足膜的制法，其中，該內凹底部經撐開后呈平坦腳底接觸面，該內凹底部的前端與后端可內折而分別貼附于足套或足膜的足尖?與后踵壁上。?

所述兼具足套或足膜的制法，其中，該折迭裝置，是以L型翻折板設于聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹的輸送進入端，于輸送中強迫其對折后，并進入上、下限位板之間。?

所述兼具足套或足膜的制法，其中，該上、下限位板的間距，為插板及四倍聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹厚度的總和。?

所述兼具足套或足膜的制法，其中，該刀模設于滾輪組后方，且可與熔接裝置設在同一平面上，以提供切割成型足套，同時由熔接裝置予以熔接而構成一熔接線。?

所述兼具足套或足膜的制法，其中，該熔接裝置設于滾輪組后方，可與刀模設在同一平面上，以提供熔接裝置在熔接構成一熔接線同時切割成型足套。?

所述兼具足套或足膜的制法，其中，該熔接裝置是超聲波熔接裝置或電熱線熔接裝置。?