[發明專利]兼具足套與足膜構造及其制法

無效

• 申請號: 201210305262.X
• 申請日: 2012-08-24
• 公開（公告）號: CN103622211A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 賴榮豐
• 申請（專利權）人: 賴榮豐
• 主分類號: A43B23/07
• 分類號: A43B23/07;A43D8/02;A43D25/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

1.一種兼具足套或足膜構造，是將一纖維布匹在其中一表面淋膜一聚乙烯淋膜層，經對折后的外層具有該聚乙烯淋膜層，內層則為纖維布匹；其特征在于：

該成型的足形底部的對折線，其垂直方向深入一適當深度，以構成一內凹底部，該內凹底部的前、后端分別與該足形的足尖及后踵熔接在同一熔接在線，且在上部預留一穿入口，以構成一足套，并可提供充填保養液而成為足膜。

2.根據權利要求1所述的兼具足套與足膜構造，其中，該內凹底部經撐開后呈平坦腳底接觸面，該內凹底部的前端與后端會自然內折而分別貼附于足套或足膜的足尖與后踵壁上。

3.一種兼具足套或足膜的制法，是由一表面具有聚乙烯淋膜層，另一面具有纖維布層；其步驟包含：

a)將前述外層為聚乙烯淋膜層，而內層為纖維布層的布匹，通過折迭裝置對折而為兩對半布匹；

b)該兩對半布匹通過一上、下限位板，同時以一插板對該兩對半布匹的該對折線位置垂直方向插入，使該對折線深入該兩對半布匹間一適當深度，以構成一內凹底部；

c)前述步驟經滾輪組繼續輸送至后段處理；

d)再由一刀模及熔接裝置同時熔接切割構成一足形足套，且上端預留一供足部穿入的穿入口，同時該內凹底部的前、后端分別與該足形的足尖與后種熔接在同一熔接在線；以及

e)可應用該穿入口充填保養液再以熔接裝置予以熔接密封，以達快速成型足套或足膜的制法。

4.根據權利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該內凹底部經撐開后呈平坦腳底接觸面，該內凹底部的前端與后端可內折而分別貼附于足套或足膜的足尖與后踵壁上。

5.根據權利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該折迭裝置，是以L型翻折板設于聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹的輸送進入端，于輸送中強迫其對折后，并進入上、下限位板之間。

6.根據權利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該上、下限位板的間距，為插板及四倍聚乙烯淋膜層貼合纖維布匹厚度的總和。

7.根據權利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該刀模設于滾輪組后方，且可與熔接裝置設在同一平面上，以提供切割成型足套，同時由熔接裝置予以熔接而構成一熔接線。

8.根據權利要求3所述兼具足套或足膜的制法，其中，該熔接裝置設于滾輪組后方，可與刀模設在同一平面上，以提供熔接裝置在熔接構成一熔接線同時切割成型足套。

9.根據權利要求8所述兼具足套或足膜的制法，其中，該熔接裝置是超聲波熔接裝置或電熱線熔接裝置。