[發(fā)明專利]一種圓片級(jí)LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210303563.9
• 申請(qǐng)日: 2012-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN102832330A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張黎;陳棟;賴志明;陳錦輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/56
• 分類號(hào): H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 樓然

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種圓片級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED（發(fā)光二極管）是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用于照明、液晶背光板、控制面板、閃光裝置等領(lǐng)域。

LED（發(fā)光二極管）由P-N結(jié)組成。目前，LED封裝主要以單顆芯片通過打線（即引線鍵合方式）和倒裝鍵合的方式進(jìn)行，存在以下不足：

1）引線鍵合式封裝

引線的位置會(huì)遮掉并損失光強(qiáng)，引線鍵合方式封裝的散熱基座都在芯片背部，散熱效果并不理想，特別是高亮度的LED，引線鍵合方式封裝的封裝尺寸相對(duì)較大，不利于其在便攜式產(chǎn)品中的應(yīng)用。其次，單顆芯片的封裝形式生產(chǎn)效率低，產(chǎn)品一致性難以保證，導(dǎo)致產(chǎn)品的測(cè)試結(jié)果分類較多，影響工廠的產(chǎn)品實(shí)際輸出。

2）貼裝式圓片級(jí)LED封裝

隨著人們對(duì)引線鍵合方式LED封裝的認(rèn)識(shí)加深，以圓片為載體的LED封裝技術(shù)開始發(fā)展起來，但在目前的技術(shù)發(fā)展中，圓片級(jí)LED封裝基本采用硅通孔(Through?Silicon?Via)互聯(lián)方法，利用TSV（硅通孔）結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)LED電極的背面轉(zhuǎn)移和分布，其工藝難度較大，封裝成本較高，散熱的有效區(qū)域受約束。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝成本低、提升散熱能力、適于便攜式產(chǎn)品中應(yīng)用的圓片級(jí)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種圓片級(jí)LED封裝結(jié)構(gòu)，它包括LED芯片、硅基載體和填充膠，所述LED芯片包括芯片本體，在芯片本體上表面設(shè)有電極，所述電極包括電極Ⅰ和電極Ⅱ，所述硅基載體的上方設(shè)置玻璃。

所述硅基載體的正面設(shè)有下凹的型腔、背面設(shè)有硅孤島，所述硅孤島跨過型腔的兩端與硅基載體連接，所述LED芯片通過連結(jié)膠與型腔內(nèi)的硅孤島連接，所述玻璃與硅基載體通過填充膠連接，并且填充膠填充滿型腔內(nèi)部。

所述硅基載體的下方設(shè)有感光樹脂層和金屬層，所述感光樹脂層包括感光樹脂層Ⅰ和感光樹脂層Ⅱ，所述感光樹脂層Ⅰ覆蓋在硅基載體的下表面，呈島結(jié)構(gòu)，其高度與硅孤島齊平，所述金屬層包括再布線金屬層和金屬塊，所述金屬塊設(shè)置在硅孤島的下表面，所述再布線金屬層與電極Ⅰ、電極Ⅱ連接，所述感光樹脂層Ⅱ覆蓋在金屬層上，并設(shè)有數(shù)個(gè)感光樹脂開口。

所述硅孤島設(shè)置于LED芯片的下方。

所述硅孤島與型腔的底部跨接。

所述硅孤島的長(zhǎng)度大于型腔的底部尺寸，寬度小于LED芯片寬度。

所述感光樹脂層Ⅰ與硅孤島表面齊平。

所述型腔的縱截面呈倒梯形。

所述型腔表面和硅基載體的上表面設(shè)有反光層。

所述玻璃的下表面增設(shè)熒光粉層。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明一種圓片級(jí)LED封裝結(jié)構(gòu)采用非TSV結(jié)構(gòu)，在LED芯片的底部設(shè)置硅孤島和呈島結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)感光樹脂，并使再布線金屬連接芯片電極，利用大面積再布線金屬層提升了封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電和散熱能力，使LED芯片上的熱能快速由金屬層散出，封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，降低了LED芯片封裝成本，實(shí)現(xiàn)了LED芯片封裝的高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，同時(shí)滿足標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝工藝。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種圓片級(jí)LED封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例一的示意圖。

圖2為本發(fā)明一種圓片級(jí)LED封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例二的示意圖。

圖中：?

LED芯片1

芯片本體11

電極12

電極Ⅰ121

電極Ⅱ122

連結(jié)膠13

硅基載體2

型腔21

硅孤島22

玻璃3

熒光粉層31

填充膠4

反光層5

感光樹脂層6

感光樹脂層Ⅰ61

感光樹脂層Ⅱ62

感光樹脂開口621

金屬層7

再布線金屬層71

金屬塊72。

具體實(shí)施方式

參見圖1，本發(fā)明一種圓片級(jí)LED封裝結(jié)構(gòu)，在實(shí)施例一中，本封裝結(jié)構(gòu)包括LED芯片1、硅基載體2和填充膠4，所述LED芯片1包括芯片本體11，在芯片本體11上表面設(shè)有電極12，所述電極12包括電極Ⅰ121和電極Ⅱ122，所述硅基載體2的上方設(shè)置玻璃3。