[發明專利]一種圓片級LED封裝結構

有效

• 申請號: 201210303563.9
• 申請日: 2012-08-24
• 公開（公告）號: CN102832330A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 張黎;陳棟;賴志明;陳錦輝
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓然

1.一種圓片級LED封裝結構，包括LED芯片（1）、硅基載體（2）和填充膠（4），所述LED芯片（1）包括芯片本體（11），在芯片本體（11）上表面設有電極（12），所述電極（12）包括電極Ⅰ（121）和電極Ⅱ（122），所述硅基載體（2）的上方設置玻璃（3），

其特征在于：所述硅基載體（2）的正面設有下凹的型腔（21）、背面設有硅孤島（22），所述硅孤島（22）跨過型腔（21）的兩端與硅基載體（2）連接，所述LED芯片通過連結膠（13）與型腔（21）內的硅孤島（22）連接，所述玻璃（3）與硅基載體（2）通過填充膠（4）連接，并且填充膠（4）填充滿型腔（21）內部，

所述硅基載體（2）的下方設有感光樹脂層（6）和金屬層（7），所述感光樹脂層（6）包括感光樹脂層Ⅰ（61）和感光樹脂層Ⅱ（62），所述感光樹脂層Ⅰ（61）覆蓋在硅基載體（2）的下表面，呈島結構，其高度與硅孤島（22）齊平，所述金屬層（7）包括再布線金屬層（71）和金屬塊（72），所述金屬塊（72）設置在硅孤島（22）的下表面，所述再布線金屬層（71）與電極Ⅰ（121）、電極Ⅱ（122）連接，所述感光樹脂層Ⅱ（62）覆蓋在金屬層（7）上，并設有數個感光樹脂開口（621）。

2.根據權利要求1所述的一種圓片級LED封裝結構，其特征在于：所述硅孤島（22）設置于LED芯片（1）的下方。

3.根據權利要求1所述的一種圓片級LED封裝結構，其特征在于：所述硅孤島（22）與型腔（21）的底部跨接。

4.根據權利要求1所述的一種圓片級LED封裝結構，其特征在于：所述硅孤島（22）的長度大于型腔（21）的底部尺寸，寬度小于LED芯片（1）寬度。

5.根據權利要求1所述的一種圓片級LED封裝結構，其特征在于：所述感光樹脂層Ⅰ（61）與硅孤島（22）表面齊平。

6.根據權利要求1所述的一種圓片級LED封裝結構，其特征在于：所述型腔（21）的縱截面呈倒梯形。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的一種圓片級LED封裝結構，其特征在于：所述型腔（21）表面和硅基載體（2）的上表面設有反光層（5）。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的一種圓片級LED封裝結構，其特征在于：所述玻璃（3）的下表面增設熒光粉層（31）。

9.根據權利要求7所述的一種圓片級LED封裝結構，其特征在于：所述玻璃（3）的下表面增設熒光粉層（31）。