[發(fā)明專利]印刷電路板的制作方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210302120.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-08-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103635031A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬文峰;郝建一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/34 | 分類號(hào): | H05K3/34 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518103 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 印刷 電路板 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及印刷電路板的制作領(lǐng)域,尤其涉及一種印刷電路板的制作方法。
背景技術(shù)
印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請(qǐng)參見文獻(xiàn)Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880,IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?1418-1425。
柱狀片式電子元件如矩形片式電阻焊接于印刷電路板的過(guò)程一般如下:如圖1所示,提供一印刷電路板10,該印刷電路板10包括形成于該印刷電路板10的兩個(gè)平行并排設(shè)置的長(zhǎng)方形焊盤12,該焊盤的寬度W1方向垂直于兩個(gè)焊盤12的排列方向;在該兩個(gè)長(zhǎng)方形焊盤12上印刷錫膏;提供一矩形片式電子元件14,該矩形片式電子元件14的長(zhǎng)度方向的兩端分別具有電極142,該矩形片式電子元件14的寬度為W2,使該矩形片式電子元件14兩端的電極142分別與該兩個(gè)焊盤12上的錫膏相接觸;最后,將該印刷電路板10及其上的矩形片式電子元件14一起通過(guò)回焊爐,使兩個(gè)焊盤12上的錫膏熔融并粘接該矩形片式電子元件14的兩端的電極142,然后冷卻固化,將該矩形片式電子元件14焊接于該印刷電路板10上,并使矩形片式電子元件14的電極142與該印刷電路板10電連接。
一般地,焊盤12的寬度W1大于該矩形片式電子元件14的寬度W2,焊盤12的寬度W1的方向與矩形片式電子元件14的寬度W2的方向近似平行,但在實(shí)際制作過(guò)程中,通過(guò)回焊爐時(shí),錫膏在加熱熔融的時(shí)候會(huì)有少許的流動(dòng),熔融錫膏的流動(dòng)會(huì)帶動(dòng)矩形片式電子元件14發(fā)生移動(dòng),從而使焊盤12的寬度W1的方向與矩形片式電子元件14的寬度W2的方向發(fā)生相對(duì)傾斜。
一般情況下,這種傾斜不會(huì)產(chǎn)生品質(zhì)異常,但有時(shí)為更保證更好的品質(zhì),需要矩形片式電子元件14的長(zhǎng)度與焊盤12的排列方向的夾角控制在一較小的預(yù)定范圍之內(nèi)。很多時(shí)候,寬度W1與寬度W2的比例較大,在實(shí)際生產(chǎn)中,常會(huì)產(chǎn)生矩形片式電子元件14的長(zhǎng)度與焊盤12的排列方向的夾角無(wú)法控制在預(yù)定范圍之內(nèi)。為使矩形片式電子元件14的長(zhǎng)度與焊盤12的排列方向的夾角符合要求,通常在印刷電路板10和矩形片式電子元件14通過(guò)回焊爐之前,先通過(guò)在印刷電路板10與矩形片式電子元件14之間點(diǎn)紅膠,使矩形片式電子元件14的位置固定。然而,增加點(diǎn)紅膠的步驟勢(shì)必會(huì)增加生產(chǎn)成本,降低生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率的印刷電路板的制作方法。
一種印刷電路板的制作方法,該印刷電路板包括柱狀片式電子元件及其對(duì)應(yīng)的兩個(gè)并排設(shè)置的焊盤,該柱狀片式電子元件的長(zhǎng)度方向與其對(duì)應(yīng)的兩個(gè)焊盤的排列方向的夾角控制在±α范圍之內(nèi),其中α為一預(yù)定角度,該印刷電路板的制作方法包括步驟:提供一柱狀片式電子元件,該柱狀片式電子元件的長(zhǎng)度為L(zhǎng),寬度為W1,該寬度W1的方向垂直于該長(zhǎng)度方向L,該柱狀片式電子元件長(zhǎng)度方向的兩端分別具有一電極;提供一半成品電路板,該半成品電路板表面具有并排設(shè)置的兩個(gè)焊盤,該兩個(gè)焊盤具有相同寬度W2,該寬度W2方向垂直于該兩個(gè)焊盤的排列方向,該寬度W2的寬度符合關(guān)系式:W2=L?×?sin(α)?+?W1?×?cos(α);將該柱狀片式電子元件放置于該半成品電路板上,其中該柱狀片式電子元件的兩個(gè)電極分別與該兩個(gè)焊盤相接觸,且該柱狀片式電子元件的寬度W1方向平行于該半成品電路板表面,并將該半成品電路板及其上的柱狀片式電子元件一起通過(guò)回焊爐,使兩個(gè)焊盤上的錫膏熔融后冷卻固化,將該柱狀片式電子元件的兩個(gè)電極分別與該兩個(gè)焊盤相粘接,從而得到印刷電路板。
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