[發明專利]印刷電路板的制作方法

無效

• 申請號: 201210302120.8
• 申請日: 2012-08-23
• 公開（公告）號: CN103635031A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 馬文峰;郝建一
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印刷電路板的制作方法，該印刷電路板包括柱狀片式電子元件及其對應的兩個并排設置的焊盤，該柱狀片式電子元件的長度方向與其對應的兩個焊盤的排列方向的夾角控制在±α范圍之內，其中α為一預定角度，該印刷電路板的制作方法包括步驟：

提供一柱狀片式電子元件，該柱狀片式電子元件的長度為L，寬度為W1，該寬度W1的方向垂直于該長度方向L，該柱狀片式電子元件長度方向的兩端分別具有一電極；

提供一半成品電路板，該半成品電路板表面具有并排設置的兩個焊盤，該兩個焊盤具有相同寬度W2，該寬度W2方向垂直于該兩個焊盤的排列方向，該寬度W2的寬度符合關系式：W2=L?×?sin(α)?+?W1?×?cos(α)；

將該柱狀片式電子元件放置于該半成品電路板上，其中該柱狀片式電子元件的兩個電極分別與該兩個焊盤相接觸，且該柱狀片式電子元件的寬度W1方向平行于該半成品電路板表面，并將該半成品電路板及其上的柱狀片式電子元件一起通過回焊爐，使兩個焊盤上的錫膏熔融后冷卻固化，將該柱狀片式電子元件的兩個電極分別與該兩個焊盤相粘接，從而得到印刷電路板。

2.如權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該半成品電路板包括基底層、形成于基底層表面的導電線路圖形及形成于該導電線路圖形上和從該導電線路圖形露出的該基底層的表面上的防焊層，該防焊層部分覆蓋該導電線路圖形，從該防焊層露出的導電線路圖形包括該兩個焊盤。

3.如權利要求2所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該柱狀片式電子元件為矩形片式電子元件。

4.如權利要求3所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該半成品電路板的制作方法包括步驟：

提供一覆銅基板，該覆銅基板包括一基底層及形成于該基底層表面的銅箔層；

通過曝光、顯影、蝕刻以及剝膜工藝將該銅箔層形成多個導電線路圖形；及

在該導電線路圖形上形成防焊層，該防焊層部分覆蓋該導電線路圖形的表面及完全覆蓋從該導電線路圖形露出的基底層的表面，從該防焊層露出的導電線路圖形構成該兩個焊盤，從而形成半成品電路板。

5.如權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該基底層為柔性樹脂層，該柔性樹脂層為PI、PET或PEN。

6.如權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該基底層為硬性硬性樹脂層，該硬性樹脂層為環氧樹脂或玻纖布。

7.如權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該基底層為多層基板，包括交替排列的多層樹脂層與多層導電線路圖形。

8.如權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該兩個焊盤均為矩形。