[發明專利]連接片制造方法、連接片、無線通信信息保存片體及保存冊無效
| 申請號: | 201210301549.5 | 申請日: | 2012-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN102950866A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發明(設計)人: | 澤田晃一 | 申請(專利權)人: | 惠和株式會社 |
| 主分類號: | B32B37/10 | 分類號: | B32B37/10;B32B38/10;B32B27/12 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 周善來;李雪春 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接 制造 方法 無線通信 信息 保存 | ||
1.一種連接片的制造方法,其特征在于包括:
層疊工序,使用一個面具有脫模性的基體材料,在所述基體材料的一個面上層疊熱塑性樹脂組合物,得到具有基體材料和熱塑性樹脂層的一次層疊片;以及
加壓接合工序,使用一對所述一次層疊片和纖維制片,在使一對所述一次層疊片彼此的熱塑性樹脂層相對且將所述纖維制片配置在一對所述一次層疊片之間的狀態下,進行熱壓接合,得到二次層疊片。
2.根據權利要求1所述的連接片的制造方法,其特征在于,所述制造方法還包括剝離工序,所述剝離工序將配置在所述二次層疊片的外側的面上的一對基體材料剝離。
3.根據權利要求1所述的連接片的制造方法,其特征在于,在所述加壓接合工序中,邊通過熱壓接合裝置的加熱裝置對一對所述一次層疊片和所述纖維制片進行加熱,邊使一對所述一次層疊片和所述纖維制片通過所述熱壓接合裝置的一對輥之間,由此進行熱壓接合。
4.根據權利要求1所述的連接片的制造方法,其特征在于,在所述加壓接合工序中,熱壓接合的加壓接合溫度為80℃以上200℃以下。
5.根據權利要求1所述的連接片的制造方法,其特征在于,在所述加壓接合工序中,熱壓接合的加壓接合壓力為0.1MPa以上。
6.根據權利要求1所述的連接片的制造方法,其特征在于,所述熱塑性樹脂層的主成分的熱塑性樹脂是脲烷系樹脂或低溫粘接性樹脂。
7.一種連接片,其特征在于,該連接片是通過權利要求1至6中任意一項所述的連接片的制造方法得到的。
8.一種無線通信信息保存片體,其特征在于,所述無線通信信息保存片體包括:
權利要求7所述的連接片;
無線通信層,層疊在所述連接片的一個面上且內置有天線;以及
印刷層,層疊在所述無線通信層的一個面一側,
所述連接片具有突出設置部,該突出設置部以比其他的層突出的方式沿平面方向突出設置。
9.根據權利要求8所述的無線通信信息保存片體,其特征在于,所述無線通信信息保存片體還包括:
另外的無線通信層,層疊在所述連接片的另一個面上且內置有天線;以及
另外的印刷層,層疊在所述另外的無線通信層的另一個面一側。
10.根據權利要求8所述的無線通信信息保存片體,其特征在于,所述無線通信信息保存片體在所述連接片的突出設置部的突出端部附近還包括:
另外的無線通信層,與所述無線通信層分離、且層疊在所述連接片的一個面上;以及
另外的印刷層,層疊在所述另外的無線通信層的一個面一側。
11.根據權利要求8所述的無線通信信息保存片體,其特征在于,所述無線通信層內置有IC芯片,所述IC芯片與所述天線連接。
12.根據權利要求8所述的無線通信信息保存片體,其特征在于,
所述印刷層具有激光印刷層,通過照射激光對該激光印刷層進行印刷,
所述無線通信層具有反射激光的激光反射層。
13.一種無線通信信息保存冊,其特征在于,具有權利要求8所述的無線通信信息保存片體。
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