[發明專利]熱敏頭、熱敏頭的制造方法和熱敏打印機

無效

• 申請號: 201210301180.8
• 申請日: 2012-08-22
• 公開（公告）號: CN102950907A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 三本木法光;谷和夫;佐藤義則
• 申請（專利權）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;褚瑤楊

技術領域

本發明涉及熱敏頭、熱敏頭的制造方法和具備熱敏頭的熱敏打印機。

背景技術

以往，作為例如食品的POS(銷售時點信息系統)標簽或物流/搬運標簽、醫療用標簽、行李標簽、瓶/罐類的表示標簽等，使用了粘貼用標簽。粘貼用標簽具有在記錄面(印字面)的背面設置了粘合劑層的粘合面。粘貼用標簽通過在粘合面暫時粘接有剝離紙(隔離物)來進行保存，使用時從粘合面將隔離物剝離。但是，在粘貼用標簽的使用時，存在著從粘合面剝離的隔離物成為工業廢棄物的問題。

因而，近年來，已知一種不使用隔離物的熱敏性粘合標簽。該熱敏性粘合標簽在熱敏顯色型的記錄面的背面設置了常溫下不具有粘合性的熱敏性粘合劑層，通過加熱該熱敏性粘合劑層而使其表現出粘合力。

作為印刷/發行這種熱敏性粘合標簽的打印機，已知有具備以多個發熱元件作為熱源的熱敏頭的熱敏打印機。熱敏打印機利用壓印滾軸(platen?roller)和熱敏頭夾持著熱敏性粘合標簽來進行搬運，使熱敏頭與移動的熱敏性粘合標簽的熱敏性粘合劑層滑動接觸并對其加熱，從而使其表現出粘合力。

然而，熱敏頭的表面總是與熱敏性粘合劑層抵接。因此，存在熱敏性粘合劑或熱敏性粘合劑的改性物等(因熱而發生化學變化的物質或者碳化的物質等)熱活性成分附著于熱敏頭的表面這樣的問題。附著于熱敏頭表面的熱活性成分會成為搬運熱敏性粘合標簽時的阻力，因此有可能發生熱敏性粘合標簽的移動的堵塞和熱敏性粘合標簽的移動的彎曲、或者卡紙等搬運不良。另外，附著于熱敏頭表面的熱活性成分會阻礙熱傳遞，因此熱傳遞效率有可能惡化。

圖13是現有技術的粘合力表現用熱敏頭10的說明圖。

為了解決上述問題，如圖13所示，提出了一種粘合力表現用熱敏頭10，其中，發熱元件14被保護層18被覆，在保護層18的上表面以夾持發熱元件14的正上方區域的方式設置有大致平行的兩條熱活性成分附著防止層20(例如，參照專利文獻1)。

根據專利文獻1，熱活性成分D附著于熱敏性粘合標簽5而從發熱元件14的正上方區域被掃出到熱活性成分附著防止層20上，因而能夠避免熱活性成分停留在發熱元件14的正上方區域的情況。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-50507號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，專利文獻1中記載的粘合力表現用熱敏頭10還存在有以下問題。

如圖13所示，專利文獻1的粘合力表現用熱敏頭10中，所形成的熱活性成分附著防止層20在發熱元件14上開口而排成兩列。因此，在發熱元件14的上游側和下游側，由熱活性成分附著防止層20所產生的與發熱元件14的高度差21。

熱敏性粘合標簽5被壓印滾軸53搬運時，熱敏性粘合標簽5抵接在熱活性成分附著防止層20的高度差21而相互摩擦。因此，附著于熱敏性粘合標簽5的熱活性成分D掛在高度差21上而停留在壓印滾軸53與保護層18的間隙，有可能附著于發熱元件14上和發熱元件14的周邊。

因此，本發明的課題在于提供一種能夠防止熱活性成分附著于發熱元件上和發熱元件的周邊的熱敏頭、熱敏頭的制造方法和熱敏打印機。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，本發明的熱敏頭是在基板的主面上具備發熱元件的熱敏頭，其用于對以在上述發熱元件和與該發熱元件相對配置的壓印滾軸之間夾持的狀態搬運的熱敏性標簽的熱敏層進行加熱，其特征在于，在上述基板的上述主面上，在夾著上述發熱元件的上述熱敏性標簽的搬運方向的至少上游側和下游側形成有與上述熱敏層滑動接觸的熱活性成分附著防止層，上述熱活性成分附著防止層的表面形成為追隨上述壓印滾軸的外周面的形狀。

根據本發明，沿著壓印滾軸的外周面無高度差地形成了熱活性成分附著防止層的表面，因而在以夾持于壓印滾軸和發熱元件之間的狀態搬運熱敏性標簽時，熱敏性標簽的熱敏層能夠與熱活性成分附著防止層的表面進行面接觸。此處，熱活性成分附著防止層具有防止熱活性成分的附著的性質。因此，附著于熱敏性標簽的熱敏層的熱活性成分被搬運到發熱元件的下游側，并從發熱元件正上方周邊被除去，不會掛在熱活性成分附著防止層的表面、或者停留于壓印滾軸與熱活性成分附著防止層的間隙。

因此，能夠抑制熱活性成分的停留，防止熱活性成分附著于發熱元件上和發熱元件的周邊。