[發明專利]熱敏頭、熱敏頭的制造方法和熱敏打印機

無效

• 申請號: 201210301180.8
• 申請日: 2012-08-22
• 公開（公告）號: CN102950907A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 三本木法光;谷和夫;佐藤義則
• 申請（專利權）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;褚瑤楊

1.一種熱敏頭，該熱敏頭在基板的主面上具備發熱元件，

并且，用于對以在上述發熱元件和與該發熱元件相對配置的壓印滾軸之間夾持的狀態搬運的熱敏性標簽的熱敏層進行加熱，其特征在于，

在上述基板的上述主面上，在夾著上述發熱元件的上述熱敏性標簽的搬運方向的至少上游側和下游側，形成有與上述熱敏層滑動接觸的熱活性成分附著防止層，

上述熱活性成分附著防止層的表面形成為追隨上述壓印滾軸的外周面的形狀。

2.如權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

上述熱活性成分附著防止層在夾著上述發熱元件的上述搬運方向的上游側和下游側之間是連續的，所形成的上述熱活性成分附著防止層覆蓋上述發熱元件，

上述熱活性成分附著防止層的表面在夾著上述發熱元件的上述搬運方向的上游側和下游側之間形成為追隨上述壓印滾軸的外周面的形狀。

3.如權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

上述熱敏性標簽為熱敏性粘合標簽，上述熱敏層為通過加熱而表現出粘合力的熱敏性粘合劑層。

4.如權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

上述熱活性成分附著防止層以有機硅系樹脂或氟系樹脂作為主要成分。

5.如權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

上述熱活性成分附著防止層以在氟系樹脂中添加了硅、硅系合金、鈦、鈦系合金、鉭或鉭系合金的氧化物、氮化物或者氮氧化物的粉末的材料作為主要成分。

6.如權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

上述熱活性成分附著防止層以在氟系樹脂中添加了金屬或碳的材料作為主要成分。

7.如權利要求2所述的熱敏頭，其特征在于，

上述熱敏性標簽為熱敏性粘合標簽，上述熱敏層為通過加熱而表現出粘合力的熱敏性粘合劑層。

8.如權利要求7所述的熱敏頭，其特征在于，

上述熱活性成分附著防止層以有機硅系樹脂或氟系樹脂作為主要成分。

9.如權利要求7所述的熱敏頭，其特征在于，

上述熱活性成分附著防止層以在氟系樹脂中添加了硅、硅系合金、鈦、鈦系合金、鉭或鉭系合金的氧化物、氮化物或者氮氧化物的粉末的材料作為主要成分。

10.如權利要求7所述的熱敏頭，其特征在于，

上述熱活性成分附著防止層以在氟系樹脂中添加了金屬或碳的材料作為主要成分。

11.一種熱敏打印機，其特征在于，其具備權利要求1～10中任一項所述的熱敏頭。

12.一種熱敏頭的制造方法，該熱敏頭在基板的主面上具備發熱元件，并且用于對以在上述發熱元件和與該發熱元件相對配置的壓印滾軸之間夾持的狀態搬運的熱敏性標簽的熱敏層進行加熱，所述制造方法的特征在于，

該熱敏頭的制造方法具備熱活性成分附著防止層形成工序，其中，在夾著上述發熱元件的上述熱敏性標簽的搬運方向的至少上游側和下游側，在上述基板的上述主面上形成與上述熱敏層滑動接觸的熱活性成分附著防止層，

上述熱活性成分附著防止層形成工序具有以下工序：

基材層形成工序，其中，在上述基板的上述主面上形成疊置于上述發熱元件的上述熱活性成分附著防止層的基材層；和

表面形成工序，其中，在基材層形成工序之后，在夾著上述發熱元件的上述熱敏性標簽的搬運方向的至少上游側和下游側對上述基材層進行加工，從而形成追隨上述壓印滾軸的外周面的表面。

13.如權利要求12所述的熱敏頭的制造方法，其特征在于，

在上述表面形成工序中，使與上述壓印滾軸具有大致相同的直徑的研磨輥的外周面與上述基材層抵接來進行研磨，從而形成上述表面。

14.如權利要求12所述的熱敏頭的制造方法，其特征在于，

在上述表面形成工序中，通過使圓盤磨床的側面與上述基材層抵接來進行研磨，從而形成上述表面，

上述圓盤磨床的側面形成為與上述壓印滾軸的外周面具有大致相同的曲率半徑的曲面。

15.如權利要求12所述的熱敏頭的制造方法，其特征在于，

在上述表面形成工序中，通過將模具的外周面擠壓到上述基材層來形成上述表面，

上述模具的外周面形成為與上述壓印滾軸的外周面具有大致相同的曲率半徑的曲面。

16.如權利要求12所述的熱敏頭的制造方法，其特征在于，

在上述表面形成工序中，利用上述壓印滾軸來搬運研磨片，并使上述研磨片與上述基材層滑動接觸來進行研磨，從而形成上述表面。