[發明專利]柔性多層電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201210300143.5
• 申請日: 2012-08-22
• 公開（公告）號: CN103635036A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 沈芾云;王之恬
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制造技術，尤其涉及一種彎折性能較好的柔性多層電路板及其制作方法。

背景技術

隨著聚酰亞胺膜等柔性材料在電子工業中的廣泛應用（請參見Sugimoto,?E.?在1989發表于IEEE?Electrical?Insulation?Magazine第5卷第1期的“Applications?of?polyimide?films?to?the?electrical?and?electronic?industries?in?Japan”），柔性電路板（Flexible?Printed?Circuit?Board,?FPCB）因具有可彎折、重量輕、占用空間小、可立體配線等優點，在筆記本電腦、液晶顯示器、數碼相機、移動電話等消費性電子產品方面具有十分廣泛的應用。而隨著人們對消費性電子產品處理信息要求的提高，由于多層電路板具有多層線路層，從而具有更多布線面積，因此柔性多層電路板在消費性電子產品中獲得越來越多地應用。

然而對于柔性電路板，耐彎折性能為一項重要的性能，隨著電路板中線路層數的增加，其耐彎折性能逐漸降低。例如當柔性電路板中線路層數為四層或超過四層時，其耐彎折性能已經接近硬性電路板。電路板耐彎折性能降低與層數增加之間的矛盾成了亟須解決的問題。

發明內容

因此，有必要提供一種耐彎折性能較好的柔性多層電路板及其制作方法。

一種柔性多層電路板的制作方法，包括步驟：提供第一電路基板，所述第一電路基板包括依次疊合的第一銅箔、第一絕緣層、第一內層導電層及第一覆蓋層，所述第一內層導電層包括第一導電線路區域、第二導電線路區域以及電導通所述第一導電線路區域及所述第二導電線路區域的第一連接區域，所述第一覆蓋層內形成有與所述第一連接區域對應的第一覆蓋層開口；提供第二電路基板，所述第二電路基板包括依次疊合的第三銅箔、第二絕緣層、第二內層導電層及第二覆蓋層，所述第二內層導電層包括與所述第一連接區域相對應的第二連接區域，所述第二覆蓋層內形成有與所述第二連接區域對應的第二覆蓋層開口；提供膠片，所述膠片具有與所述第一連接區域對應的膠片開口；依次疊合并一次壓合所述第一電路基板、所述膠片以及所述第二電路基板，所述第一覆蓋層開口、膠片開口及第二覆蓋層開口相互連通；將第一銅箔層形成第一外層導電線路層，將第三銅箔層形成第二外層導電線路層，從而形成柔性多層電路板，其中，所述第一外層導電線路層包括與所述第一連接區域對應的第一線路開口，所述第二外層導電線路層包括與所述第二連接區域對應的第二線路開口。

一種柔性多層電路板的制作方法，包括步驟：提供第一電路基板，所述第一電路基板包括依次疊合的第一銅箔、第一絕緣層、第一內層導電層及第一覆蓋層，所述第一內層導電層包括第一導電線路區域、第二導電線路區域以及電導通所述第一導電線路區域及所述第二導電線路區域的第一連接區域，所述第一覆蓋層內形成有與所述第一連接區域對應的第一覆蓋層開口；提供第二電路基板，所述第二電路基板包括依次疊合的第三銅箔、第二絕緣層、第二內層導電層及第二覆蓋層，所述第二內層導電層內具有與所述第一連接區域相對應的第二線路開口，所述第二覆蓋層內形成有與所述第二線路開口對應的第二覆蓋層開口；提供膠片，所述膠片具有與所述第二線路開口對應的膠片開口；依次疊合并一次壓合所述第一電路基板、所述膠片以及所述第二電路基板，形成第三電路基板，所述第一覆蓋層開口、第二線路開口、第二覆蓋層開口及膠片開口相互連通；將第一銅箔層形成第一外層導電線路層，將第三銅箔層形成第二外層導電線路層，從而將所述第三電路基板制作形成電路板，其中，第一外層導電線路層包括與所述第二線路開口相對應的第一線路開口，所述第二外層導電線路層包括與所述第一連接區域相對應的第二連接區域。

本技術方案的柔性多層電路板及制作方法中，柔性多層電路板的彎折區域僅包括兩層導電線路圖形，即減少了含銅層的層數，故可以提高柔性多層電路板的彎折區的耐彎折性能，另外，柔性多層電路板上距離彎折軸最近的絕緣層要較距離彎折軸最近的導電線路圖形距離所述彎折軸近，可以進一步提高柔性多層電路板的彎折區的耐彎折性能，故，可以得到彎折性能較好的柔性多層電路板。

附圖說明

圖1為本技術方案第一實施例提供的第一雙面覆銅基板的剖面示意圖。

圖2為將圖1的第一雙面覆銅基板的第一銅箔層形成第一線路開口及將第二銅箔層形成第一內層導電層后的俯視示意圖。

圖3為將圖1的第一雙面覆銅基板的第一銅箔層形成第一線路開口及將第二銅箔層形成第一內層導電層后的剖面示意圖。