[發明專利]柔性多層電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201210300143.5
• 申請日: 2012-08-22
• 公開（公告）號: CN103635036A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 沈芾云;王之恬
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種柔性多層電路板的制作方法，包括步驟：

提供第一電路基板，所述第一電路基板包括依次疊合的第一銅箔、第一絕緣層、第一內層導電層及第一覆蓋層，所述第一內層導電層包括第一導電線路區域、第二導電線路區域以及電導通所述第一導電線路區域及所述第二導電線路區域的第一連接區域，所述第一覆蓋層內形成有與所述第一連接區域對應的第一覆蓋層開口；

提供第二電路基板，所述第二電路基板包括依次疊合的第三銅箔、第二絕緣層、第二內層導電層及第二覆蓋層，所述第二內層導電層包括與所述第一連接區域相對應的第二連接區域，所述第二覆蓋層內形成有與所述第二連接區域對應的第二覆蓋層開口；

提供膠片，所述膠片具有與所述第一連接區域對應的膠片開口；

依次疊合并一次壓合所述第一電路基板、所述膠片以及所述第二電路基板，所述第一覆蓋層開口、膠片開口及第二覆蓋層開口相互連通；

將第一銅箔層形成第一外層導電線路層，將第三銅箔層形成第二外層導電線路層，從而形成柔性多層電路板，其中，所述第一外層導電線路層包括與所述第一連接區域對應的第一線路開口，所述第二外層導電線路層包括與所述第二連接區域對應的第二線路開口。

2.如權利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導電線路層及第二外層導電線路層前，還包括步驟：形成至少一個貫通所述第一電路基板、所述膠片以及所述第二電路基板第一導電孔，所述第一導電孔電導通所述第一銅箔層、第一內層導電層、第三銅箔層及第二內層導電層。

3.如權利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導電線路層及第二外層導電線路層之后，還包括步驟：在所述第一外層導電線路層表面形成第三覆蓋層，在所述第二外層導電線路層表面形成第四覆蓋層。

4.如權利要求3所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第四覆蓋膜上形成有至少一個第三覆蓋層開口，所述至少一個第三覆蓋層開口將所述第二外層導電線路層的部分銅面暴露出來，暴露出來的所述銅面形成銅墊。

5.如權利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一連接區域中的導電圖形為由包括多根平行的第一線形線路組成，且多根平行的所述第一線形線路的兩端分別連接所述第一導電線路區域及所述第二導電線路區域內的線路圖形；所述第二內層導電層還包括第三導電線路區域及第四導電線路區域，所述第三導電線路圖形區域與所述第一導電線路圖形區域位置對應，所述第四導電線路圖形區域與所述第二導電線路圖形區域位置對應，所述第二連接區域中的導電圖形為由多根平行的第二線形線路組成，且多根平行的所述第二線形線路的兩端分別連接所述第三導電線路區域及所述第四導電線路區域內的線路圖形。

6.如權利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導電線路層及第二外層導電線路層前，還包括步驟：形成至少一個第二導電孔及第三導電孔，所述第二導電孔電導通所述第一銅箔層及第一內層導電層，所述第三導電孔電導通所述第三銅箔層及第二內層導電層。

7.如權利要求6所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第二導電孔的形成方法包括：在所述第一銅箔層通過蝕刻形成至少一個第一銅箔開口，在形成所述至少一個第一銅箔開口的位置通過激光切割形成貫通所述第一絕緣層的至少一個第二通孔，電鍍所述至少一個第二通孔使其電導通所述第一銅箔層及第一內層導電層，從而形成至少一個第二導電孔。

8.如權利要求6所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第三導電孔的形成方法包括：在所述第三銅箔層通過蝕刻形成至少一個第二銅箔開口，在形成所述至少一個第二銅箔開口的位置通過激光切割形成貫通所述第二絕緣層的至少一個第三通孔，電鍍所述至少一個第三通孔使其電導通所述第三銅箔層及第二內層導電層，從而形成至少一個所述第三導電孔。