[發明專利]一種多線切割方法及設備

無效

• 申請號: 201210298001.X
• 申請日: 2012-08-20
• 公開（公告）號: CN102785297A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 盧建偉
• 申請（專利權）人: 上海日進機床有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種多線切割技術，特別是涉及一種可提高生產效率的多線反復切割方法及設備。?

背景技術

多線切割技術是目前世界上比較先進的晶體硅加工技術，它的原理是通過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼線上的切割刃料(切割液或切割劑)對半導體等硬脆材料進行摩擦，從而達到切割效果。多線切割技術與傳統的刀鋸片、砂輪片及內圓切割相比有具有效率高，產能高，精度高等優點，多線切割技術是目前采用最廣泛的半導體等硬脆材料切割技術。?

現有的多線切割設備例如晶體硅錠切斷機等通常至少包括有：機架，設置于所述機架上用于承載晶體硅錠的工作臺，用于繞絲的貯絲筒，多個導絲輪及可升降的切割輥等，在對晶體硅錠的切割過程中，作為切割線的鋼線通過十幾個導絲輪的引導，在多個切割輥之間上形成一張線網，而待加工的晶體硅錠被固定于所述工作臺上時，將切割輥降下來，并在壓力泵在的作用下，裝配在設備上的切割液自動噴灑裝置將切割液(切割劑)噴灑至鋼線和晶體硅錠的切削部位，由鋼線帶動切割液往復運動，利用切割液中的研磨砂對工件產生切割，以將晶體硅錠一次同時切割為數段。?

請參閱圖1，顯示為現有技術中的線切割過程示意圖，如圖所示，裝配在設備上的切割液自動噴灑裝置11將切割液12噴灑至鋼線13上，鋼線13在高速運行的過程中攜帶切割液12壓迫工件14，當鋼線13與工件14的待切割部位接觸時，附帶于其上的切割液12大部分會被擠出，鋼線13與工件14的接觸面而不能參與切割，換言之，鋼線13與工件14的接觸面并沒有攜帶切割液12進行切割，進而大大降低了切割的效率，不利于保證對工件切割的品質。?

為此，在一些多線切割設備中采用了金剛線作為切割線，由于所述金剛線為表層具有金剛砂的金剛線，選用該種金剛線在加工過程中以減少切割液使用量，但是，在實際的切割過程中發現，在所述金剛線上未與工件接觸部分其上面的金剛砂并沒有得到利用，再者，金剛線被反復磨損后在后期切割過程中效率會逐步降低。因而，仍未能徹底解決效率提高的問題。?

所以，如何提供一種對硅晶體錠進行多線切割的技術，以解決切割液或金剛線在切割過程中未被充分利用而造成的生產效率低下等問題，實為相關領域之業者目前亟待解決的問題。?

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種多線切割方法及設備，用來解決切割液在切割過程中被帶入切割區稀少的問題，以及切割線與工件、切割液未充分接觸而帶來產能低下等問題。?

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種多線切割方法，應用于切割晶體硅錠的多線切割設備中，所述多線切割設備至少具有機架，設置在機架上用于承載待切割晶體硅錠的切割臺以及運行切割線的多線切割系統，所述多線切割系統包括分別設置于所述機架四周側的四組可同時升降的切割輥、多個導絲輪、以及多根切割線，所述多根切割線通過各該導絲輪的引導在所述四組切割輥之間上形成一張切割網，所述多線切割方法至少包括：1）預設第一時間段及第二時間段；2）啟動所述多線切割系統，高速運行所述切割線；3）令所述切割線下降持續壓迫所述待切割晶體硅錠進行切割作業；4）計時到第一時間段時，令所述切割線上升離開所述待切割晶體硅錠一預設距離；5）計時到第二時間段時，令所述切割線再次下降持續壓迫所述待切割晶體硅錠進行切割作業；6）重復執行所述步驟4）及步驟5），直至將所述待切割晶體硅錠切割完畢。?

在本發明的多線切割方法中，所述切割線為鋼線或金剛線。?

于所述切割線為鋼線時，所述多線切割系統還包括裝配在所述機架上用于噴灑切割液至所述鋼線和所述待切割晶體硅錠的切削部位的切割液自動噴灑裝置。所述步驟2）還包括啟動所述切割液自動噴灑裝置的步驟，令其噴灑切割液至所述鋼線和所述待切割晶體硅錠的切削部位。?

在本發明的多線切割方法中，所述第一時間段大于第二時間段。?

所述多線切割設備還包括一設置在所述切割臺上的容液槽，包括一具有多條溝槽的底板以及四個分別圍設在所述底板四周側緣固定的側板，所述容液槽用于盛裝切割液及放置所述待切割晶體硅錠，且所述待切割晶體硅錠浸沒于所述切割液中。?