[發明專利]一種多線切割方法及設備

無效

• 申請號: 201210298001.X
• 申請日: 2012-08-20
• 公開（公告）號: CN102785297A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 盧建偉
• 申請（專利權）人: 上海日進機床有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多線切割方法，應用于切割晶體硅錠的多線切割設備中，所述多線切割設備至少具有機架，設置在機架上用于承載待切割晶體硅錠的切割臺以及運行切割線的多線切割系統，所述多線切割系統包括分別設置于所述機架四周側的四組可同時升降的切割輥、多個導絲輪、以及多根切割線，所述多根切割線通過各該導絲輪的引導在所述四組切割輥之間上形成一張切割網，其特征在于，所述多線切割方法至少包括：

1）預設第一時間段及第二時間段；

2）啟動所述多線切割系統，高速運行所述切割線；

3）令所述切割線下降持續壓迫所述待切割晶體硅錠進行切割作業；

4）計時到第一時間段時，令所述切割線上升離開所述待切割晶體硅錠一預設距離；

5）計時到第二時間段時，令所述切割線再次下降持續壓迫所述待切割晶體硅錠進行切割作業；

6）重復執行所述步驟4）及步驟5），直至將所述待切割晶體硅錠切割完畢。

2.根據權利要求1所述的多線切割方法，其特征在于：所述切割線為鋼線或金剛線。

3.根據權利要求2所述的多線切割方法，其特征在于：所述多線切割系統還包括裝配在所述機架上用于噴灑切割液至所述鋼線和所述待切割晶體硅錠的切削部位的切割液自動噴灑裝置。

4.根據權利要求3所述的多線切割方法，其特征在于：所述步驟2）還包括啟動所述切割液自動噴灑裝置的步驟，令其噴灑切割液至所述鋼線和所述待切割晶體硅錠的切削部位。

5.根據權利要求1所述的多線切割方法，其特征在于：所述第一時間段大于第二時間段。

6.根據權利要求1所述的多線切割方法，其特征在于：所述多線切割設備還包括一設置在所述切割臺上的容液槽，包括一具有多條溝槽的底板以及四個分別圍設在所述底板四周側緣固定的側板，所述容液槽用于盛裝切割液及放置所述待切割晶體硅錠，且所述待切割晶體硅錠浸沒于所述切割液中。

7.一種多線切割設備，用于切割晶體硅錠，其特征在于，至少包括：

機架；

切割臺，設置在機架上用于承載待切割晶體硅錠；

多線切割系統，包括：分別設置于所述機架四周側的四組可同時升降的切割輥、多個導絲輪、以及多根切割線，所述多根切割線通過各該導絲輪的引導在所述四組切割輥之間上形成一張切割網，所述四組切割輥可帶動所述切割網下降壓迫所述待切割晶體硅錠進行切割作業，并在切割過程中計時到預設的第一時間段時，上升離開所述待切割晶體硅錠一預設距離；在計時到預設的第二時間段時，再次下降壓迫所述待切割晶體硅錠進行切割作業，直至將所述待切割晶體硅錠切割完畢。

8.根據權利要求7所述的多線切割設備，其特征在于：所述切割線為鋼線或金剛線。

9.根據權利要求8所述的多線切割設備，其特征在于：所述多線切割系統還包括裝配在所述機架上用于噴灑切割液至所述鋼線和所述待切割晶體硅錠的切削部位的切割液自動噴灑裝置。

10.根據權利要求7所述的多線切割設備，其特征在于：所述多線切割設備還包括一設置在所述切割臺上的容液槽，包括一具有多條溝槽的底板以及四個分別圍設在所述底板四周側緣固定的側板，所述容液槽用于盛裝切割液及放置所述待切割晶體硅錠，且所述待切割晶體硅錠浸沒于所述切割液中。