[發(fā)明專利]用于安裝芯片的設備和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210296048.2
• 申請日: 2012-08-17
• 公開（公告）號: CN102956525A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設計）人: 崔上洵
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關申請的交叉引用

該申請要求于2011年8月18日提交的名稱為“用于安裝芯片的設備和方法”的第10-2011-0082165號韓國專利申請的權益，該韓國專利申請通過引用整體地接合到該申請中。

技術領域

本發(fā)明涉及一種用于安裝芯片的設備和方法，并且更具體地，涉及一種用于安裝芯片的設備和方法，其能夠在多個基板單元中識別有缺陷的基板單元，并且能夠縮短用于安裝芯片所需的處理時間，從而提高產品的生產率。

背景技術

用于安裝芯片的設備已經在芯片安裝速度和芯片安裝精度方面持續(xù)地發(fā)展，然而芯片安裝速度的增加卻由于硬件的限制而落后。

下面，將參照圖1至2對用于安裝芯片的設備和方法的相關技術進行描述。

首先，如圖1中所示，用于安裝芯片的相關技術設備10包括：屏幕打印機1、第一芯片安裝器2、第二芯片安裝器3、以及回流爐（reflow?oven，回焊爐）4。

屏幕打印機1在陣列于工作面板15（見圖2）上的多個基板單元15a（見圖2）上執(zhí)行屏幕打印，并且第一芯片安裝器2執(zhí)行將芯片15b（見圖2）初級地安裝至已經在屏幕打印機1中經歷過屏幕打印的所述多個基板單元15a中的每一個上的工序。第二芯片安裝器3執(zhí)行將芯片15b（見圖2）次級地安裝至已經經歷過初級芯片安裝的所述多個基板單元15a中的每一個上的工序。回流爐4對已經經歷過次級芯片安裝的所述多個基板單元15a執(zhí)行回流的工序。

現在將參照圖2描述用于安裝芯片的方法，該方法由如上所述地構造的用于安裝芯片的相關技術設備10實現。

首先，當工作面板15（其已經經歷過屏幕打印工序）被裝載在第一芯片安裝器2上時，第一芯片安裝器2識別陣列于工作面板15上的從編號1至編號30的所有所述多個基板單元15a是否是有缺陷的。這里，在陣列于工作面板15上的多個基板單元15a之中的有缺陷的基板單元用缺陷標識進行鑒別，并且因此，第一芯片安裝器2在沿著箭頭方向移動第一供料器2a的同時使用攝像機（未示出）識別缺陷標識以將其篩選出來（或者確定）。

接下來，在通過使用第一供料器2a而陣列于工作面板15上的從編號1到編號30的所有所述多個基板單元15a之中，排除有缺陷的基板單元，僅僅50%的芯片15b被安裝在無瑕疵基板單元上。

然后，工作面板15（其中只有50%的芯片15b安裝在第一芯片安裝器2上的無瑕疵基板單元中的每一個上）被供給至第二芯片安裝器3，然后，無論陣列于工作面板15上的從編號1到編號30的多個基板單元是否有缺陷，都再次經過識別。這里，第二芯片安裝器3在沿著箭頭方向移動第二供料器3a的同時也使用攝像機（未示出）挑選出（確定）基板單元是否是有缺陷的。

其后，剩余的50%的芯片15b安裝在通過使用第二供料器3a而陣列于工作面板15上的從編號1至編號30的所有所述多個基板單元15a上。

然而，如上所述構造的用于安裝芯片的相關技術設備和方法具有如下問題。

即，在用于安裝芯片的相關技術設備和方法中，所述第一和第二芯片安裝器2和3重復地執(zhí)行同樣的缺陷標識識別工序，并且因為第一芯片安裝器2在沿著工作面板15上的所有所述多個基板單元15a移動第一供料器2a的同時在各自的基板單元上安裝50%的芯片15b，且然后第二芯片安裝器3在沿著工作面板15上的所有所述多個基板單元15a移動第二供料器3a的同時在各自的基板單元上安裝剩余50%的芯片15b，所以需要相當多的時間來進行缺陷標識識別和芯片安裝工序，降低了處理效率和生產率。

發(fā)明內容

本發(fā)明的一個目的在于提供一種用于安裝芯片的設備和方法，其能夠識別陣列于工作面板上的多個基板單元中的有缺陷基板單元，并且縮短用于安裝芯片所需的處理時間，從而提高產品生產率。

根據本發(fā)明的示例性實施例，提供了一種用于安裝芯片的設備包括：第一芯片安裝器，允許工作面板裝載于第一芯片安裝器上，工作面板上陣列有多個基板單元，并且第一芯片安裝器具有用于將所有芯片安裝在所述多個基板單元中的一些基板單元上的第一供料站；轉動單元，轉動完全地經歷過通過第一供料站將芯片安裝在基板單元中的一些基板單元上的工序的工作面板；以及第二芯片安裝器，允許工作面板裝載于第二芯片安裝器上，并且第二芯片安裝器具有用于將所有芯片安裝在多個基板單元中的其它剩余基板單元上的第二供料站。

轉動單元可設置在第一芯片安裝器的第一卸載單元處或者可設置在第二芯片安裝器的第二裝載單元處。