[發(fā)明專利]用于安裝芯片的設(shè)備和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210296048.2
• 申請(qǐng)日: 2012-08-17
• 公開（公告）號(hào): CN102956525A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔上洵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種用于安裝芯片的設(shè)備，所述設(shè)備包括：

第一芯片安裝器，允許工作面板裝載于所述第一芯片安裝器上，所述工作面板上陣列有多個(gè)基板單元，并且所述第一芯片安裝器具有用于將所有所述芯片安裝在所述多個(gè)基板單元中的一些基板單元上的第一供料站；

轉(zhuǎn)動(dòng)單元，轉(zhuǎn)動(dòng)完全地經(jīng)歷通過所述第一供料站將芯片安裝在所述基板單元中的一些基板單元上的工序的所述工作面板；以及

第二芯片安裝器，允許所述工作面板裝載于所述第二芯片安裝器上，并且所述第二芯片安裝器具有用于將所有所述芯片安裝在所述多個(gè)基板單元中的其它剩余基板單元上的第二供料站。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元設(shè)置在所述第一芯片安裝器的第一卸載單元處或者設(shè)置在所述第二芯片安裝器的第二裝載單元處。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)單元包括：

安裝元件，允許所述工作面板安裝于所述安裝元件上；

轉(zhuǎn)動(dòng)元件，與所述安裝元件相連接并且提升或者下降和轉(zhuǎn)動(dòng)所述安裝元件；以及

驅(qū)動(dòng)元件，向所述轉(zhuǎn)動(dòng)元件提供轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中，所述驅(qū)動(dòng)元件包括：

電機(jī)；以及

動(dòng)力傳輸單元，所述動(dòng)力傳輸單元介于所述電機(jī)與所述轉(zhuǎn)動(dòng)元件的轉(zhuǎn)動(dòng)軸之間并且向所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸傳輸所述電機(jī)的驅(qū)動(dòng)力作為轉(zhuǎn)動(dòng)力。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中，所述驅(qū)動(dòng)元件包括：

缸，允許齒條在所述缸中直線地移動(dòng)；以及

小齒輪，固定至所述轉(zhuǎn)動(dòng)元件的轉(zhuǎn)動(dòng)軸并且與所述齒條相接合以便被轉(zhuǎn)動(dòng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述第一供料站包括識(shí)別所述基板單元中的一些基板單元是否有缺陷的第一缺陷識(shí)別單元，并且所述第二供料站包括識(shí)別其它剩余基板單元是否有缺陷的第二缺陷識(shí)別單元。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中，所述第一缺陷識(shí)別單元包括識(shí)別標(biāo)記在所述基板單元中的一些基板單元上的缺陷標(biāo)識(shí)的第一攝像機(jī)，并且所述第二缺陷識(shí)別單元包括識(shí)別標(biāo)記在其它剩余基板單元上的缺陷標(biāo)識(shí)的第二攝像機(jī)。

8.一種用于安裝芯片的方法，所述方法包括：

第一芯片安裝步驟，將所有所述芯片安裝在設(shè)置在工作面板上的多個(gè)基板單元中的一些基板單元上；

轉(zhuǎn)動(dòng)步驟，轉(zhuǎn)動(dòng)具有安裝在所述基板單元中的一些基板單元上的所有所述芯片的所述工作面板；以及

第二芯片安裝步驟，將所有所述芯片安裝在所述多個(gè)基板單元中的其它剩余基板單元上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，進(jìn)一步包括：

第一缺陷識(shí)別步驟，所述第一缺陷識(shí)別步驟在所述第一芯片安裝步驟之前執(zhí)行，以識(shí)別所述基板單元中的一些基板單元是否有缺陷；以及

第二缺陷識(shí)別步驟，所述第二缺陷識(shí)別步驟在所述第二芯片安裝步驟之前執(zhí)行，以識(shí)別其它剩余基板單元是否有缺陷。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述第一芯片安裝步驟中的所述芯片的安裝是按相反次序執(zhí)行的，以便識(shí)別所述基板單元中的一些基板單元是否有缺陷，并且所述第二芯片安裝步驟中的所述芯片的安裝是按相反次序執(zhí)行的，以便識(shí)別其它剩余基板單元是否有缺陷。