[發明專利]電子設備

無效

• 申請號: 201210293634.1
• 申請日: 2012-08-17
• 公開（公告）號: CN102958331A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 藤枝忠臣;中村孝志
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 吳艷

技術領域

本技術涉及電子設備。

背景技術

在電子設備例如筆記本個人電腦、移動電話、便攜式游戲機和數字相機等中，在改善性能和功能性的同時，實現了尺寸和重量的減小。如果要在電子設備中安裝因更高性能和更高功能性而具有高發熱值的部件，則為滿足電子設備的殼體的厚度和尺寸減小的要求而采取散熱措施越來越難。

當所述散熱措施不充分時，電子設備的殼體的一部分的溫度升高并且產生熱點。為了抑制這類型的局部溫度升高，已知一種電子設備，其中，在發熱元件所安裝到的基板與所述殼體之間設置散熱板，并且在所述散熱板與所述殼體之間形成空氣層（例如，參見日本專利申請公報No.JP-A-2010-55642）。

發明內容

然而，因為已知的電子設備包括位于所述基板與所述殼體之間的空氣層和所述散熱板，這未充分滿足進一步減小電子設備的殼體的厚度和尺寸的要求。此外，為了避免來自支持所述基板的支持部的熱傳導，在配置所述支持部時存在約束。此約束在進一步減小電子設備的殼體的厚度和尺寸方面是不利的。此外，在已知的電子設備中，未考慮所述殼體與所述基板之間的接地連接。

本技術是鑒于上述情況而得，并且提供一種電子設備，該電子設備能夠實現殼體的熱點抑制而在同時建立所述殼體與基板之間的接地連接。

為了解決上述問題，一種電子設備包括殼體、基板和分隔件。所述殼體的至少一部分具有導電性質。發熱元件安裝在所述基板上，并且所述基板具有接地圖案。所述分隔件位于所述殼體與所述接地圖案之間。所述分隔件包括：具有絕熱性質的主體部，以及，與所述接地圖案和所述殼體接觸并且在所述接地圖案與所述殼體之間傳導電流的導電部。

利用上述電子設備，實現殼體的熱點抑制，而在同時建立所述殼體與所述基板之間的接地連接。

附圖說明

圖1是示出根據第一實施例的電子設備的示例的視圖；

圖2是示出用于將基板安裝在根據第一實施例的電子設備的殼體上的基板安裝結構的示例的透視圖；

圖3是示出用于將基板安裝在根據第一實施例的電子設備的殼體上的基板安裝結構的示例的分解透視圖；

圖4是根據第一實施例的電子設備的殼體的基板安裝部的透視圖；

圖5是根據第一實施例的分隔件的透視圖；

圖6是根據第一實施例的絕熱部件的透視圖；

圖7是根據第一實施例的導電部件的透視圖；

圖8是用于將基板安裝在根據第一實施例的電子設備的殼體上的基板安裝結構的截面圖；

圖9A是根據第一實施例的分隔件的變型例的透視圖；

圖9B是根據第一實施例的分隔件的變型例的透視圖；

圖9C是根據第一實施例的分隔件的變型例的透視圖；

圖10是示出根據第一實施例的絕熱部件的厚度、熱點溫度和IC溫度之間的關系的圖表；

圖11是根據第一實施例的分隔件的變型例的透視圖；

圖12A是根據第一實施例的導電部件的變型例的透視圖；

圖12B是根據第一實施例的導電部件的變型例的透視圖；

圖13A是根據第一實施例的導電部件的變型例的透視圖；

圖13B是根據第一實施例的導電部件的變型例的透視圖；

圖14A是根據第一實施例的導電部件的變型例的透視圖；

圖14B是根據第一實施例的導電部件的變型例的透視圖；

圖15A是根據第二實施例的分隔件的透視圖；

圖15B是根據第二實施例的分隔件的透視圖；和

圖16是用于將基板安裝在根據第二實施例的電子設備的殼體上的基板安裝結構的截面圖。

具體實施方式

下文將參考附圖詳細描述本公開的優選實施例。應注意，在此說明書和附圖中，具有大致相同的功能和結構的構成元件以相同的附圖標記指示，并且省略這些構成元件的重復性說明。

下文將參考附圖說明本技術的實施例。

第一實施例

首先，將參考圖1說明根據第一實施例的電子設備。圖1是示出根據第一實施例的電子設備的示例的視圖。

電子設備1是在內部集成了輸入設備（例如鍵盤、定向設備（pointing?device）、觸摸屏等）和輸出設備（例如液晶顯示器、揚聲器等）的、可折疊和攜帶的筆記本個人電腦。在第一實施例中，雖然該筆記本個人電腦示出為所述電子設備的示例，但它僅是示例。所述電子設備可以是非可動的電子設備例如臺式個人電腦，以及移動電子設備例如移動電話、便攜式游戲機、數字相機等。