[發(fā)明專利]電子設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210293634.1
• 申請日: 2012-08-17
• 公開（公告）號: CN102958331A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 藤枝忠臣;中村孝志
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 吳艷

1.一種電子設(shè)備，包括：

殼體，所述殼體的至少一部分具有導(dǎo)電性質(zhì)；

基板，發(fā)熱元件安裝在所述基板上，并且所述基板具有接地圖案；和

位于所述殼體與所述接地圖案之間的分隔件，所述分隔件包括：具有絕熱性質(zhì)的主體部；和，與所述接地圖案和所述殼體接觸并且在所述接地圖案與所述殼體之間傳導(dǎo)電流的導(dǎo)電部。

2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，

其中，所述殼體包括具有導(dǎo)電性質(zhì)并且支持所述基板的支持部，以及

其中，所述分隔件設(shè)置在所述基板與所述支持部之間。

3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述分隔件由作為所述主體部的絕熱構(gòu)件和作為所述導(dǎo)電部的導(dǎo)電構(gòu)件形成。

4.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述分隔件具有通過在作為所述主體部的絕熱構(gòu)件的表面上執(zhí)行導(dǎo)電性處理而形成的導(dǎo)電部。

5.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，

其中，所述導(dǎo)電構(gòu)件包括：

位于所述絕熱構(gòu)件與所述接地圖案之間的第一接地連接部；

位于所述絕熱構(gòu)件與所述殼體之間的第二接地連接部；和

圍繞所述絕熱構(gòu)件迂回、并且將所述第一接地連接部與所述第二接地連接部連接的迂回連接部。

6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其中，所述導(dǎo)電構(gòu)件形成為呈連接所述第一接地連接部、第二接地連接部和迂回連接部的U形。

7.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其中，所述導(dǎo)電構(gòu)件在所述迂回連接部中包括熱阻增大部。

8.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其中，所述導(dǎo)電構(gòu)件在所述迂回連接部中包括散熱部。

9.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中，所述殼體在所述支持部中包括散熱部。