[發明專利]導熱雙面撓性覆銅板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210291200.8
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN102825861A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 張家驥;黃素錦
• 申請（專利權）人: 新高電子材料（中山）有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B27/28;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/18
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

[技術領域]

本發明涉及一種導熱雙面撓性覆銅板，本發明還涉及該導熱雙面撓性覆銅板的制作方法。

[背景技術]

撓性覆銅板傳統的制造方法是三層有膠型或兩層無膠型，三層有膠型是在市售的8~50um聚酰亞胺薄膜上單面或雙面涂布一層厚度是5~35um的改性環氧樹脂或改性丙烯酸樹脂膠黏劑，干燥后貼合銅箔得到；兩層無膠型是在銅箔上涂布聚酰胺酸，然后亞胺化得到無膠單面覆銅板，再涂布一層熱塑性聚酰亞胺層，然后在熱塑性聚酰亞胺層上壓合銅箔得到無膠雙面覆銅板。

隨著LED的大面積普及推廣應用，以及電子芯片的高功能化、高功率化發展，電子線路基板上的LED以及電子芯片發熱量大，傳統線路板基材導熱系數低，不利于熱量導出散發，會導致LED以及電子芯片壽命下降，傳統線路板基材已經不能滿足要求。因此，有必要開發一種導熱雙面撓性銅箔基板材料。

[發明內容]

本發明的目的是為了克服現有技術的不足提供一種導熱系數高，熱阻小，散熱效果好，能夠延長電子芯片壽命的導熱雙面撓性覆銅板。

本發明的另一個目的是提供一種該導熱雙面撓性覆銅板的制作方法。

本發明為了實現上述目的，通過以下技術方案來實現：

一種導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于包括第一銅箔以及涂覆于第一銅箔上的第一導熱聚酰亞胺層，所述的第一導熱聚酰亞胺層上涂布有導熱膠黏劑層，所述的導熱膠黏劑層上壓覆有第二銅箔。

如上所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導熱膠黏劑層和第二銅箔之間還設有第二導熱聚酰亞胺層。

如上所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導熱膠黏劑層的厚度為3~25um，所述第一導熱聚酰亞胺層與第二導熱聚酰亞胺層的厚度為3~25um，所述的第一銅箔與第二銅箔的厚度為3~35um。

如上所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的第一銅箔為電解銅箔和壓延銅箔中的一種，所述的第二銅箔為電解銅箔壓延銅箔中的一種。

如上所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的第一導熱聚酰亞胺層和第二導熱棸酰亞胺層包含有1%~10%固含量的導熱填料和0.01%~3%固含量的添加劑，所述添加劑為偶聯劑、分散劑中的一種或兩種。

如上所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的導熱膠黏劑層包含有30%~80%固含量的導熱填料和0.01%~3%固含量的添加劑，所述的添加劑為偶聯劑、分散劑中的一種或兩種。

如上所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的導熱填料為氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅中的至少一種。

如上所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導熱膠黏劑層的主要組分為改性環氧樹脂、改性丙烯酸樹脂中的一種。

一種制作上述的導熱雙面撓性覆銅板方法，其特征在于，包括以下步驟：

a、準備第一銅箔和第二銅箔，并制備導熱膠黏劑及導熱聚酰胺酸；

b、在第一銅箔上涂布導熱聚酰胺酸組合物，經150~400℃高溫亞胺化后形成第一導熱聚酰亞胺層，制得第一導熱單面撓性覆銅板；

c、在第一導熱聚酰亞胺層上涂布一層導熱膠黏劑，經過干燥后與第二銅箔或第二導熱單面撓性覆銅板通過壓合并固化后形成導熱雙面撓性覆銅板。

如上所述的一種制作導熱雙面撓性覆銅板的方法，其特征在于所述的第二導熱單面撓性覆銅板由第二銅箔和涂覆在第二銅箔上的第二導熱聚酰亞胺層組成。

本發明的有益效果：提高了撓性覆銅板材料的導熱系數，明顯減小了熱阻，增強了導熱、散熱能力，使得撓性覆銅板材料能夠滿足LED的大面積普及推廣應用以及電子芯片的高功能化、高功率化發展應用要求。

[附圖說明]

圖1為本發明第一實施例的導熱雙面撓性銅箔基板的示意圖；

圖2為本發明第二實施例的導熱雙面撓性銅箔基板的示意圖。

[具體實施方式]

下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步說明：

如圖1所示，導熱雙面撓性覆銅板，包括第一銅箔1以及涂覆于第一銅箔1上的第一導熱聚酰亞胺層2，在第一導熱聚酰亞胺層2上涂布有導熱膠黏劑層3，該導熱膠黏劑層3上壓覆有第二銅箔5，其中第一銅箔1與涂布在其上的第一導熱聚酰亞胺層2形成第一導熱單面覆銅板。圖1為本發明的第一實施例

如圖2所示，本發明的第二實施例為在導熱膠黏劑層3和第二銅箔5之間加設第二導熱聚酰亞胺層4，即在導熱膠黏劑層3的另一面壓覆第二導熱單面覆銅板，第二銅箔5與涂布在其上的第二導熱聚酰亞胺層4開成第二導熱單面覆銅板。