[發明專利]導熱雙面撓性覆銅板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210291200.8
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN102825861A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 張家驥;黃素錦
• 申請（專利權）人: 新高電子材料（中山）有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B27/28;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/18
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

1.一種導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于：包括第一銅箔（1）以及涂覆于第一銅箔（1）上的第一導熱聚酰亞胺層（2），所述的第一導熱聚酰亞胺層（2）上涂布有導熱膠黏劑層（3），所述的導熱膠黏劑層（3）上壓覆有第二銅箔（5）。

2.根據權利要求1所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導熱膠黏劑層（3）和第二銅箔（5）之間還設有第二導熱聚酰亞胺層（4）。

3.根據權利要求2所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導熱膠黏劑層（3）的厚度為3~25um，所述第一導熱聚酰亞胺層（2）與第二導熱聚酰亞胺層（4）的厚度為3~25um，所述的第一銅箔（1）與第二銅箔（2）的厚度為3~35um。

4.根據權利要求3所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的第一銅箔（1）為電解銅箔和壓延銅箔中的一種，所述的第二銅箔（5）為電解銅箔壓延銅箔中的一種。

5.根據權利要求3所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的第一導熱聚酰亞胺層和第二導熱棸酰亞胺層包含有1%~10%固含量的導熱填料和0.01%~3%固含量的添加劑，所述添加劑為偶聯劑、分散劑中的一種或兩種。

6.根據權利要求3所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的導熱膠黏劑層包含有30%~80%固含量的導熱填料和0.01%~3%固含量的添加劑，所述的添加劑為偶聯劑、分散劑中的一種或兩種。

7.根據權利要求5或6所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的導熱填料為氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅中的至少一種。

8.根據權利要求6所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導熱膠黏劑層的主要組分為改性環氧樹脂、改性丙烯酸樹脂中的一種。

9.一種制作如權利要求1或2所述的導熱雙面撓性覆銅板方法，其特征在于包括以下步驟：

a、準備第一銅箔和第二銅箔，并制備導熱膠黏劑及導熱聚酰胺酸；

b、在第一銅箔上涂布導熱聚酰胺酸組合物，經150~400℃高溫亞胺化后形成第一導熱聚酰亞胺層，制得第一導熱單面撓性覆銅板；

c、在第一導熱聚酰亞胺層上涂布一層導熱膠黏劑，經過干燥后與第二銅箔或第二導熱單面撓性覆銅板通過壓合并固化后形成導熱雙面撓性覆銅板。

10.根據權利要求9所述的一種制作導熱雙面撓性覆銅板的方法，其特征在于所述的第二導熱單面撓性覆銅板由第二銅箔和涂覆在第二銅箔上的第二導熱聚酰亞胺層組成。