[發(fā)明專(zhuān)利]白光LED及其封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210290360.0
• 申請(qǐng)日: 2012-08-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102800793A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉愛(ài)華;汪英杰;王凱敏
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/50
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/50;H01L33/02;H01L33/48
• 代理公司: 濰坊正信專(zhuān)利事務(wù)所 37216
• 代理人: 王秀芝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種白光LED及其封裝方法。

背景技術(shù)

LED（發(fā)光二級(jí)管）是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場(chǎng)發(fā)光。白光LED的光譜幾乎全部集中于可見(jiàn)光頻段，將白光LED與普通的白熾燈、螺旋節(jié)能燈及三基色熒光燈進(jìn)行對(duì)比，LED的特點(diǎn)非常明顯：壽命長(zhǎng)、光效高、低輻射及低功耗，正是因?yàn)長(zhǎng)ED的這些優(yōu)點(diǎn)，使得白光LED照明已進(jìn)入了高速發(fā)展時(shí)期。白光LED通常采用兩種方法來(lái)形成：一是采用多種單色光混合的方法形成白光；二是利用藍(lán)光芯片與熒光粉配合形成白光。目前，第二種方法多是在藍(lán)光芯片上涂上YAG熒光粉（Ce稀土熒光粉），由于單一的YAG熒光粉難以有效控制色溫，使得封裝出的白光LED紅色光譜較弱，色彩不夠柔和，顯色性不好，顯色指數(shù)通常在50～80之間，難以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高顯色性照明的要求；且現(xiàn)有的白光LED的單燈面積都大于25平方毫米，難以滿(mǎn)足人們對(duì)白光光源短小輕薄的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的第一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種白光LED，此白光LED可彌補(bǔ)各色光的缺陷，使混合的白光更接近太陽(yáng)光，顯色性高。

作為一個(gè)總的發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明所要解決的第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種白光LED的封裝方法。

為解決上述第一個(gè)技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種白光LED，包括支架，所述支架下部設(shè)有支架電極，所述支架電極上固定有散熱杯，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上設(shè)有藍(lán)光芯片，所述藍(lán)光芯片與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線；所述散熱杯內(nèi)涂覆有熒光膠，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉G3560:硅膠6551AB=X:Y:Z:1000，其中X=3～10，Y=80～95，Z=2-10。

作為一種改進(jìn)，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉G3560:硅膠6551AB=X:Y:Z:1000，其中X=4，Y=93，Z=3。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述藍(lán)光芯片尺寸為10mil*23mil，波長(zhǎng)為457.5nm±2.5nm。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上還設(shè)有與所述藍(lán)光芯片并聯(lián)的齊納管，所述齊納管與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述支架電極的材質(zhì)是C194銅帶。

為解決上述第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種白光LED的封裝方法，包括以下步驟：

1）制作支架：制作支架電極，然后將散熱杯固定在所述支架電極上；

2）固晶：將齊納管和藍(lán)光芯片固定在所述支架電極上，然后送入140～160℃的烘箱內(nèi)烘烤120±5分鐘；

3）鍵合：用焊線機(jī)從所述藍(lán)光芯片和齊納管上分別引出導(dǎo)線，并將引出的導(dǎo)線與所述支架電極連接；

4）點(diǎn)熒光膠：

按下列組分及重量份配制熒光膠，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉G?3560:硅膠6551AB=X:Y:Z:1000，其中X=3～10，Y=80～95，Z=2-10；

將配制好的所述熒光膠進(jìn)行脫泡抽真空，用點(diǎn)膠機(jī)均勻的涂在所述步驟3）完成的白光LED的散熱杯中，然后送入140～160℃的烘箱內(nèi)烘烤120±5分鐘；即制得白光LED。

作為一種改進(jìn)，所述步驟4）中涂的熒光膠與所述散熱杯的杯口持平。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明所述的白光LED是在藍(lán)光芯片上涂有熒光膠，所述熒光膠是由下列原料配制而成的，氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉G3560:硅膠6551AB=X:Y:Z:1000，其中X=3～10，Y=80～95，Z=2-10；由于在正白熒光粉Y4651的基礎(chǔ)上加入了高顯色性的氮化物紅色熒光粉R6733和綠色熒光粉G3560，彌補(bǔ)了各色光的缺陷，使混合后的白光更接近太陽(yáng)光，提高了顯色性，試驗(yàn)得出顯色指數(shù)可達(dá)到95，發(fā)出的白光更舒適柔和。

由于藍(lán)光芯片尺寸為10mil*23mil，藍(lán)光芯片的尺寸較小，使得封裝后的白光LED光源的面積也較小，只有4.2平方毫米，可滿(mǎn)足人們對(duì)白光光源短小輕薄的要求。

綜上所述，本發(fā)明所述白光LED及其封裝方法提高了白光LED的顯色性，顯色指數(shù)可達(dá)到95，使得發(fā)出的白光更舒適柔和，更接近太陽(yáng)光，且面積小，可滿(mǎn)足人們對(duì)白光光源短小輕薄的要求。

附圖說(shuō)明